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コネクタ
コネクタ付属品
ヒート シンクは、コンピュータ内の熱を放散させます。中央処理装置から奪われた熱が表面積の広いフィンに伝えられ、コンピュータ全体に放散します。これにより、温度を調整して性能を向上させることができます。
製品グループ
LGA ソケット
当社の製品ラインナップには、LGA 3647 ソケット 製品群などの幅広いソケット ソリューションが含まれています。
製品カテゴリ
メモリ ソケット
TE のメモリ ソケット製品のポートフォリオは、現世代の SDRAM および DDR メモリと新世代の DDR2、DDR3、DDR4、FBDIMM メモリに対応しています。
IC ソケット
当社では、プリント基板設計にコスト効果の高いアプローチをもたらすICソケットを提供しています。