高電流、革新的な設計。
TE の高密度 (HD)+ カード エッジ コネクタは、現在市販されているカード エッジ パワー コネクタの中でも最大クラスの高電流密度を備えています。最大 3,000 W の電源に対応するこれらのコネクタは、次世代のデータ センタにおける電力要件の増大にシステムが対応できるように設計されています。電源ユニットの寿命を延ばす HD+ カード エッジ コネクタは、サーバ アーキテクチャの一般的な傾向に従った次世代のサーバ プラットフォームとして設計されています。
高密度 (HD)+ カード エッジ パワー コネクタ
特長と利点
高電流密度
- 1.27 mm 信号端子ピッチ、5.08 mm パワー端子ピッチ
- パワー端子の電流: 31 A (平均)
- 動作電圧: 60 V DC
低い接触抵抗
- DC パワー端子とパススルー ピンの独自の 2 層設計を採用することにより、複数の嵌合点と接点を基板に提供します。これにより、接触抵抗が確実に軽減されます。
- DC パワー端子: 1 mΩ (最大)
- 温度上昇を抑え、コネクタの電力損失を低減
汎用 PCB フットプリント
- 共通の電源と信号端子モジュールによるコンパクトで費用対効果の高い設計
- 異なる端子数と極数による柔軟な構成
- 優れた拡張性 (AC および DC、低電力および高電力)
信頼できる性能
- 優れた機械的性能と電気特性
- 適切な保持力による簡単な嵌合/抜去
- 嵌合力最大 80 N (公称嵌合 PCB の場合)
高密度 (HD) カード エッジ コネクタ
高密度 (HD) カード エッジ コネクタは、低抵抗で端子あたり 24 A の高電流を供給し、データ センタ機器の 1,500 ~2,000 W の電源に対応します。
1.27
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31 A