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フォームインプレースガスケット

導電性または非導電性シリコーンエラストマ複合材は、XYZ CNC 技術によって直接筐体に対してガスケットとして蒸着します。これらのガスケットは非常に複雑で小さな区画を形成でき、EMI および環境シールを提供する薄肉マルチコンパートメントハウジングなどの従来のガスケットではスペースが足らない筐体に適しています。

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パンフレット (英語)

フォームインプレースガスケット

概要

Kemtron フォームインプレース FIP ガスケットは、数値制御 XYZ テーブルの加圧流体投与システムによってコンポーネントハードウェアや筐体上に直接投与できるエラストマ複合材であり、ほこりや湿気に対する RFI/EMI シールドや環境シールを実現するガスケットを形成します。投与装置は事前定義された CNC 経路に従ってガスケットを蒸着し、精度と再現性を実現します。当社は供給された無償コンポーネントで作業しています。

材料

シリコーンのニッケルめっきグラファイト
シリコーンの銀めっきアルミニウム
シリコーンの銀めっき銅
シリコーンの銀めっきニッケル
非導電性シリコーン

用途

小さくて複雑な EMI ガスケットプロファイルが必要な用途に適しています。たとえば、従来の大型ガスケットには適さない、ガスケット領域の限られたマルチコンパートメントラビリンスハウジングなどです。このプロセスによってフォームインプレースガスケットがハウジングや筐体と一体化するため、従来のガスケットでは発生する実装費用も不要になります。金属および金属化プラスチックコンポーネント/ハウジングのどちらの蒸着にも適しています。