NTC セラミック センサ技術の進歩

粉末処理に使われている独自の技術により、セラミック生産過程の最後の段階における高密度化処理に適した、一貫した大きさの粒子が生成されます。粉末処理過程で重要なことは、結晶粒子の粒度分散を調整してかさ密度を上げることによって、結晶粒子の流動性を高めることです。また、バインダ添加量を調整し、適合する有機添加物を慎重に選択することでも結晶粒子の変形能を向上できます。 

噴霧乾燥粉末は、さまざまな異なる技術で NTC チップ ウエファ製品に適した形状に圧縮されます。セラミック加工の最終段階で、電子セラミック材料は最先端の製造技術を使って高密度に圧縮されます。高圧力は、セラミックの機械的特性を向上するためにセラミック製造工程で一定時間加えられます。目的とする機械的特性と電気的特性を達成するため、温度、圧力、処理時間はすべて厳密に制御されます。高密度化処理により、ボイド (空隙) は高圧環境の下で崩壊されます。表面とボイドが融合することで気孔が効率的に解消され、100% に近い理論密度を達成することができます。 

• 電子セラミック体高密度化により理論密度ほぼ 100% を達成

• セラミック体の内部気孔を削減

• 強化された電極用途向けセラミック部品の物理特性

• 高い安定抵抗性で大幅に強化された電気性能

• 大幅に改善された再現性と公差配分

• 微粒子構造による高度な電子セラミック材料を実現

セラミックの研磨された断面を競合 2 社の NTC 製品と比較すると、セラミック高密度化の効果がよくわかります。電子セラミックの高密度化は目に見えて明らかであり、その差は顕著です。高倍率の拡大写真 (尺度 100 µm) では、TE の電子セラミック NTC 材料には気孔が見られず、100% に近い密度が達成されています。