ファイン ピッチ基板対基板コネクタ シリーズ (英語)

タイトル: ファイン ピッチ基板対基板コネクタ シリーズ

(画面上: TE Connectivity 副社長 Eric Himelright、機器内接続関連部品担当 (弊社では、"Internal Interconnect" と呼称) Data and Devices)

Eric Himelright のナレーション:

「接続ソリューションの革新的リーダである TE Connectivity が誇る、EMI シールド組み込み型 0.4 ミリメートルのファイン ピッチ基板対 FPC コネクタ ソリューションをご紹介します。

これは市場でも最も低いロー プロファイル高を特徴とする基板対基板コネクタであり、業界初の組み込み型 EMI シールドを備えています。」

(画面上: 市場で最も低い部品高さを特長とする基板対基板コネクタで、業界初の組み込み型 EMI シールドを装備)

「このソリューションにより、お客様は一層スリムなスマートフォン、タブレット、およびスマート ポータブル デバイスを実現しつつ、さらにデータ速度を高速化することが可能になります。」

(画面上: 全高 0.9 mm = スタッキング高さ 0.5 mm の基板対基板コネクタ)

「全高わずか 1 ミリメートルにも満たないこの新製品が、0.5 ミリメートルのリセプタクル コネクタ、標準的な 0.08 ミリメートルの FPC、および 0.3 ミリメートルスチフナ プレートを備えていることを想像してみてください。」

(画面上: 0.52 mm リセプタクル コネクタ | 0.08 mm FPC |0.3 mm スチフナ プレート)

「組み込み型シールド機能を備えたユニークな設計は、きっとお客様にご満足いただけるものと思います。これによりデバイスの全体的なプロファイル高を下げ、内部の信頼性試験プロセスを合理化することが可能になっています。 この刺激的な新製品の重要な特徴には次のようなものがあります。

(画面上: 全面シールドによる EMI 保護)

全面シールドにより、特に高速データ伝送における EMI 保護が得られ、

(画面上: 嵌合調整の可視性 | 容易な嵌合と抜去)

…嵌合調整の可視性によって容易な嵌合と抜去が可能になり、さらに

(画面上: スプリング クリップによる堅牢で強固な保持)

…スプリング クリップが堅牢なシールド保持を実現します。

当社の新しい EMI シールド基板対フレックス コネクタは、TE のファイン ピッチ基板対基板コネクタ ソリューションの完全な製品ラインナップの一部です。

当社ではお客様がきわめて薄型の最先端のコンシューマ機器を提供できるよう、高性能で信頼性の高い基板対基板および基板対 FPC コネクタの製造に取り組んでいます。 当社の既存の 0.4 ミリメートルのピッチ基板対基板コネクタは、堅牢なボディ構造によってハウジングの破損を防止しており、…

(画面上: 堅牢なボディ構造によってハウジングの破損を防止)

…高度に自動化された生産環境で製造され、一貫した品質を保証しています。 TE の新しい 0.35 ミリメートル ピッチ基板対基板コネクタは、ロック ペグの設計により…

(画面上: ペグによるロック機構により保持力を強化)

…業界の他社製品よりも高い保持力を実現しています。より狭いピッチも、基板のフットプリントのさらなる小型化を可能にしています。 コネクタは日々当社の生産ラインから生み出され、高品質なハイテク製品を提供しているのです。業界における信頼性を確保するため、各製品は注意深く組み立てられ、厳しい検査を受けています。"

(画面上: TE Connectivity 副社長 Eric Himelright、機器内接続関連部品担当 (弊社では、"Internal Interconnect" と呼称) Data and Devices)

"スマートフォン、タブレット、ウェアラブル デバイスなど、どこでファイン ピッチ基板対基板コネクタが使われても、当社では常に最高の品質と最高の性能をお届けできるよう努力しています。私たちは TE Connectivity です。」

(画面上: Te.com | TE ファイン ピッチ基板対基板の検索)