プラグ可能な I/O コネクタ microQSFP (英語)

スポークスマン: (V.O.)消費者の需要が拡大している動画コンテンツやストリーミングなどのインターネットサービスでは、データセンタにおける大幅な帯域増とネットワークインフラが必要となりますが、標準的 I/O コネクタは大型で温度により制約を受けるため、既存のインフラストラクチャにおいてはスループット改善の効果も限定的なものとなっていました。

スポークスマン: (V.O.)困難さを増すこの課題に対応するため、TE Connectivity はプラグ可能な I/O コネクタ microQSFP を発表しました。

プラグ可能な I/O コネクタ microQSFP
熱性能の改善により高密度接続を実現

スポークスマン: (V.O.)I/O の進化に革命をもたらした、TE のマイクロクアッドスモールフォームファクタープラグ可能 (microQSFP) コネクタでは、より小さな形状 (通常は SFP サイズ) で QSFP28 の機能を提供します。

製品の特徴
• 熱性能の向上により、エネルギコストを削減
• 25 Gbps での優れた電気特性
• QSFP よりも 33% の密度向上

スポークスマン: (V.O.) microQSFP の特殊設計は、熱性能の大幅な改善によるエネルギコスト削減、25 ギガビット/秒における電気特性の改善、QSFP に比べて 33% の高密度化、標準的なラインカードでのより多くのポートへの対応を実現します。

スポークスマン: (V.O.) プラグ可能な I/O コネクタ microQSFP は、機器設計に新たなパラダイムをもたらすことによって、データセンタ全体の機能向上と、ネットワークスイッチ・ルータ・サーバ・ネットワークインタフェースカード・光伝送機器などさまざまな製品の市場への普及を可能にします。

プラグ可能な I/O コネクタ microQSFP
熱性能の改善による高密度接続
• 56 Gbps の PAM-4 性能、28 Gbps NRZ にも対応する後方互換性
• コネクタ内蔵フィンによる熱性能向上

スポークスマン: (V.O.) microQSFP コネクタおよび高速ケーブルアセンブリ製品は、56 Gbp PAM-4 の性能と同時に 28 Gbps NRZにも対応する後方互換性を備え、次世代の設計をサポートします。TE の新しい microQSFP コネクタは内蔵フィンを備えているため、クリップやヒートシンクの追加が不要であるほか、フェースプレートのエアフローを機器内部に引き込むことにより、QSFP28 やその他の最先端 I/O ソリューションと比較して大幅に改善された熱性能を、低コストで提供するのに役立ちます。

スポークスマン: (V.O.) TE は、microQSFP 製品の市場投入を業界で初めて実現しました。microQSFP Multi Source Agreement (MSA) グループによって業界にわたるエコシステムが形成されている microQSFP は、既存設計のデータセンタにも容易に適用でき、統合も容易な製品です。

プラグ可能な I/O コネクタ microQSFP
熱性能の改善による高密度接続
• 実装密度の向上
• 帯域幅の拡大
• 熱性能の改善

スポークスマン: (V.O.)TE Connectivity の新しい microQSFP 製品は、帯域・熱性能・コストに関する主な問題を解決して将来のデータセンタ設計に対応する、次世代のソリューションです。

実装密度の向上
帯域幅の拡大
熱性能の向上

TE Connectivity による、プラグ可能な I/O コネクタ microQSFP

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