0.4 mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタ (英語)
電子デバイスの薄型化・軽量化のニーズが高まる中で、TE はそのニーズに応えるためのソリューションを提供します。当社の 0.4 mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタは、薄型の製品設計に加え、信頼性とコネクタ嵌合性能を向上させます。
薄型化
軽量化
接続
ナレーター: 電子デバイスの薄型化・軽量化のニーズが高まる中で、TE Connectivity (TE) ではその需要増大に応えるソリューションを提供しています。
0.4 mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタ
薄型の製品設計に対応
ナレーター: TE の 0.4 mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタは、薄型の製品設計を可能にするだけでなく、信頼性とコネクタ嵌合性能を向上させます。
0.4 mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタ
薄型の製品設計に対応
柔軟性の高い設計でさまざまな薄型用途に適応
- 携帯電話
- タブレット端末
- ノートパソコン
- セキュリティ システム
- サーモスタット
ナレーター: これらのコネクタは柔軟性の高い設計でさまざまな薄型用途に適合するため、携帯電話、タブレット、ノートパソコン、ウルトラポータブル デバイスなど、あらゆる業界のメーカで幅広く採用されています。
Greg Paukert
Product Manager、TE Connectivity
TE PM: この 0.4 mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタはスタック高さが 0.7 mm で、薄型化が進む消費者向け電子デバイスの需要の増加に対応しています。このコネクタは、より薄型のデバイスをサポートする最適化された相互接続ソリューションを開発するための TE の戦略的ロードマップにおいて重要なマイルストーンとなります。
0.4 mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタ
薄型の製品設計に対応
スペースが非常に限られた用途に役立つ高密度設計
信頼性の高い嵌合性能を実現する端子ロック構造と二重接点
TE PM: TE の 0.4 mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタは薄型でハウジングがきわめて狭いため、スペースが非常に限られた用途に役立ちます。 さらに、端子ロック構造と二重接点によって信頼性の高いコネクタ嵌合性能を実現します。
Greg Paukert
Product Manager、TE Connectivity
TE PM: TE の 0.4 mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタ設計は、お客様の設計効率と生産効率を高める大きな利点をもたらします。TE は品質管理と大量生産能力によって大量の発注を一貫してサポートできます。
製品の特長
- リセプタクル端子のニッケル バリアによってはんだウィッキングを防止
- ピックアンドプレース領域が広いので、ツーリングを切り替える必要性が低減
TE PM: リセプタクル端子にはニッケル バリアが施されており、はんだウィッキングを防止します。また、ピックアンドプレース領域が広いためツーリングを切り替える必要性が低減し、組み立て工程を自動化できるので、生産コストを節減できます。
製品の特長
- 薄型アーキテクチャと省スペース サイズにより、お客様の設計能力を拡大
TE PM: 設計の観点から見ると、コネクタの省スペース設計と薄型アーキテクチャによりお客様の設計能力が広がります。
製品の特長
- 嵌合の信頼性を向上させる端子ロック構造と二重接点
TE PM: また、端子ロック構造と二重接点によって嵌合の信頼性が向上し、非常に信頼性の高いコネクタになります。
0.4 mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタ
薄型の製品設計に対応
費用対効果の高い組み立て
薄型設計
コネクタ嵌合性能の向上
高い耐久性。
柔軟性
高い信頼性。
ナレーター: TE の新しい 0.4 mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタは、お客様の組み立て工程をより簡単で費用対効果の高いものにします。 TE のファイン ピッチ基板対基板製品ラインに新たに加わった製品では、さらに薄型の製品設計とコネクタ嵌合性能の向上がサポートされています。
ナレーター:
高い耐久性。
柔軟性
高い信頼性。
0.4mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタ
TE の担当者または代理店に、今すぐお問い合わせください。
ナレーター:
詳細をご希望の場合は、TE の担当者または代理店に今すぐお問い合わせください。
ナレーター:
TE Connectivity
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