NEPCON 2024に出展致します

TE NanoMultispring

PCB への接続に対応した超小型圧入技術

NanoMultispring を開発した背景は何ですか?

圧入は、プリント基板への結線できわめて効果的な技術であり、自動車産業で広く使用されています。この技術はきわめて効率的で、信頼性のある電気接続として確立されています。弊社の NanoMultispring ピンは、実証されている圧入のすべての優位点を、自動車用電子機器の超小型化の面で次の水準へ引き上げます。

超小型化がこれほど重要な理由は何ですか?

安全性、接続性、環境性能に優れた自動車がエレクトロニクスで実現するに伴い、プリント基板とその接続の数が増大しています。一方、実装に使用できる空間は限られています。 弊社では、ピッチを狭くして小型化を推し進めた端子システムを提供して、自動車産業をサポートします。NanoMultispring 圧入が採用されることで、弊社の革新的な 1.8 mm ピッチの NanoMQS インターコネクション技術が幅広く使用されるようになります。 NanoMQS のコンプライアントピンの形状は、優れた圧入動作を実現します。NanoMultispring 圧入製品群は、すでに成功を収めている Multispring 圧入ファミリを論理的に拡張した製品です。

NanoMultispring はどのように製造されていますか?

NanoMultispring 圧入で小型形状のピンを製造するために、革新的な高精度スタンピング金型を開発しました。弊社の製品エンジニアとツーリングの専門家が協力し、製品とそのプロセスを最適化しています。そのモジュラ ダイの概念は、切断や成形などの必要なすべての製造ステップを全面的に統合しています。

そのアプリケーション ツーリングは TE に用意されているものですか?

速い挿入速度でシングルピンを挿入する作業と同様に、NanoMultispring では圧入ヘッダとコネクタの用途でアプリケーション ツーリングを使用できます。NanoMultispring 技術とそれに関連するアプリケーション ツーリングは製造元が同一であることから、ピン形状と専用ツーリングは高い完成度で調整されており、はんだ付けよりも優れた信頼性で最大 10 回の圧入接続ができます。これにより、お客様に大きな利点を提供できます。

一貫性に優れた製造品質はどのようにして実現しているのですか?

数十年にわたって圧入で培った製造上のノウハウが、NanoMultispring ピンの高精度スタンピングを可能にしています。製造プロセスと品質保証は設計段階で作り込まれています。

圧入技術: NanoMultispring

小型化した製品で圧入技術のすべての利点を生かすことができます。