新しいボード レベル シールド (BLS)
市場投入までの時間と熱伝導率を改善し、オンデマンドで利用できる新しい BLS オプションによって軽量化を実現します。
June 07, 2017
Harrisburg, Pa. – 接続およびセンサの分野で世界をリードする TE Connectivity (TE) は、本日、ボード レベル シールド (BLS) の新しい標準製品群を発表します。これは、市場投入までの時間短縮、軽量化、熱伝導率の向上をお客様に提供するものです。これらの BLS 製品は、TE のカスタム設計 BLS ソリューションに加え、重量・熱性能・電磁シールドが重要となる 2-in-1 ノートブック・ゲーム機・ルータ・POS 機器・無線メータ・ウェアラブル デバイス・IoT デバイス・サーバなどの用途に理想的です。
新しいTE BLS ポートフォリオには標準的な冷間圧延鋼 (CRS) 材料以外に密度が 3 分の 1 のアルミニウム材料オプションがあります。アルミニウムにより、同様の EMI 抑制機能を実現しながら、軽量化できます。アルミニウム製バージョンはこのほか、CRS 材料と比べて最大 5 倍の熱放散性を実現することにより、デバイスやシステムのシールド コンポーネントの動作を低温に保つことができます。
「設計者はシステム内の電子部品 (ワイヤレス チップセット・プロセッサ・メモリなど) を保護して電気的干渉を最小限に抑える必要があります。しかし、カスタム シールド ソリューションを依頼することは、効率が悪く、市場投入までに時間がかかります」と、TE Connectivityの Data and Devices 事業部門でプロダクト マネージャを務める Eric Powell は語ります。「BLS 製品の標準製品群を提供することによって、お客様の市場投入の時間が短縮でき、設計の効率を改善することができます」
標準 BLS 製品は TE の新しい製品群からすぐにでもご利用になれます。