新規ケージが気流を改善、コスト低減に有用
February 28, 2017
接続性とセンサの世界的リーダー、TE Connectivity (TE)が、本日、 ケージを通じて 気流を改善し、放熱を良くする熱的エンハンスト zSFP+ ＆ zQSFP+ ケージを発表し ました。両ケージは熱性能を改善し、価格も市場の大半の代替品より魅力的なため、高速I/O伝送を要求するどのアプリケーションにもぴったりです。熱的エンハンスト zSFP+ ＆ zQSFP+ ケージの特長：
· より良い熱性能 - TEの zSFP+ ＆ zQSFP+ 製品ポートフォリオによる最 高の熱性能
· より良い気流 – 前後両方向の気流による冷却操作
· コスト低減 – 革新的で簡易な冷却で操作コストも低減可能
「メーカーがスイッチや他のデータ通信装置の内部高速化に移行するにつれ、余分な熱を保持することなく28GbpsパフォーマンスをもたらすI/O製品を必要とします。」と、TE Connectivityのデータ・デバイス部の製品マネジャーMelissa Knoxは語りました。
「当社の熱的エンハンスト zSFP+ ＆ zQSFP+ ケージは放熱を改善し、魅力的な価格設 定でお買い求めいただけます。」
