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注意: すべての設計作業で製品図面を使用してください。 

• 加圧力 : 低

• PCB コネクタ アセンブリのタイプ : PCB マウント リセプタクル

• 接続タイプ : 基板対基板

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先 : プリント基板

• スタッカブル : いいえ

• 基板対基板接続による構成 : パラレル

• シグナル極数 : 8

• 装着済みポジション数 : 8

• コネクタのコンタクトに対する負荷条件 : 全負荷

• PCB マウント向き : 垂直

• 極数 : 8

• 列数 : 2

• ハウジングの材料 : LCP

• 嵌合エントリの位置 : ボトムおよびトップ

• ピッチ : 1 mm [ .039 in ]

• 端子嵌合面の長さ (mm): 2

• 端子保護のタイプ : 閉導入口ハウジング

• 端子レイアウト : インライン

• 端子の形状およびフォーム : SMT リード, 角形

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ : 3.81 µm [ 150 µin ]

• PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ : マット

• 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ : 光沢

• PCB 端子結線面のめっき材料 : 錫

• 端子のベース材質 : りん青銅

• 嵌合可能な角形ポストの寸法 : .3 mm [ .011 in ]

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ : .00076 µm [ 30 µin ]

• 端子の下地めっきの材料の厚さ : 1.27 µm [ 50 µin ]

• 端子の下地めっきの材料 : ニッケル

• 端子嵌合面のめっき仕様 : 金

• 端子のタイプ : ソケット

• 端子の定格電流 (最大) (A): 1

• 角形結線ポストとテールの厚さ : .1 mm [ .003 in ]

• 角形結線ポストとテールの幅 : .24 mm [ .009 in ]

• PCB に対する結線方法 : サーフェス マウント

• アセンブリプロセスの特徴 : カバーの着脱

• 回路用途 : Signal

• アセンブリ プロセスの特徴となる材料 : ステンレススチール

• 一次製品色 : 黒

• 嵌合保持 : なし

• コネクタ取り付けのタイプ : ボード マウント

• ハウジングの温度定格 : 高

• 使用温度範囲 : -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

• 誘電耐電圧 (最大) (VAC): 1000

• 結線抵抗 (mΩ): 16

• 動作電圧 (VDC): 30

• 動作電圧 (VAC): 30

• 基板厚 (推奨) : .8 – 1.6 mm [ .031 – .063 in ]

• コネクタ長 (mm): 4.6

• コネクタの高さ (mm): 3.12

• 列間スペーシング (mm): 1

• UL 難燃性グレード : UL 94V-0

• 実装方法 : テープおよびリール