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製品のタイプの特徴
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先 :
プリント基板
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DRAM のタイプ :
標準
構成の特徴
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列数 :
2
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キー数 :
1
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極数 :
72
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モジュールの向き :
ライトアングル
ボディの特徴
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エジェクターの材質 :
銅合金
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エジェクターの位置 :
両端
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コネクタ プロファイル :
標準
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ラッチの材質 :
銅合金
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保持ポストの位置 :
なし
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エジェクターのタイプ :
ロック
端子の特徴
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ :
.3 µm [ 11.81 µin ]
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PCB 端子結線面のめっき材料 :
錫
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端子のベース材質 :
銅合金
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メモリ ソケットのタイプ :
メモリ カード
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端子嵌合面のめっき仕様 :
金フラッシュめっき
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ソケットのスタイル :
M3 (ミニ メモリ モジュール)
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PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ :
2 µm [ 78.7 µin ]
結線の特徴
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挿入のスタイル :
カムイン
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PCB に対する結線方法 :
サーフェス マウント
機械的アタッチメント
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PCB マウント リテンション :
なし
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嵌合調整のタイプ :
なし
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PCB マウント リテンション タイプ :
はんだテール
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マウント角度 :
ライトアングル
ハウジングの特徴
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ハウジングの色 :
ナチュラル
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ハウジングの材料 :
LCP
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ピッチ :
1.27 mm [ .05 in ]
寸法
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PCB からのプロファイル高さ :
5.5 mm [ .21 in ]
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列間スペーシング :
5.2 mm [ .2 in ]
実装の特徴
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パッケージ数量 :
35
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実装方法 :
Tray, ボックスおよびトレイ