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製品のタイプの特徴
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接続タイプ :
基板対基板
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バックプレーン インタフェースのタイプ :
2 mm HM
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アースの機能タイプ :
グランド リターン シールド
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先 :
プリント基板
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PCB コネクタのタイプ :
PCB マウント リセプタクル
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防水性 :
いいえ
構成の特徴
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装着済み列 :
A, B, C, D, E
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列数 :
22
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列数 :
5
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バックプレーン アーキテクチャ :
メザニン
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極数 :
110
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PCB マウント向き :
ライトアングル
信号特性
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クロストーク バージョン :
低減
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データ レート (Gb/s):
≤1
端子の特徴
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端子のタイプ :
ソケット
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フィードスル ポストの長さ (mm):
3.3
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PCB 端子結線面のめっき材料 :
錫
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CompactPCI 指定 :
なし
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端子のベース材質 :
りん青銅
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端子嵌合面の長さ (mm):
3.33
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端子の下地めっきの材料 :
ニッケル
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端子嵌合面のめっき仕様 :
金 (Au)
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ :
.8 µm [ 31.5 µin ]
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端子の定格電流 (最大) (A):
1.5
結線の特徴
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PCB に対する結線方法 :
スルーホール - 圧入
機械的アタッチメント
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嵌合調整のタイプ :
多目的センター
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コネクタ取り付けのタイプ :
ボード マウント
ハウジングの特徴
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ハウジングの材料 :
ポリエステル GF
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ピッチ :
2 mm [ .078 in ]
寸法
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バックプレーン モジュール長さ (mm):
39.88
動作/用途
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シールド処理済み :
はい
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回路用途 :
パワーおよびシグナル