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ボディの特徴
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アセンブリ プロセスの特徴となる材料
鋼
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一次製品色
自然色
動作/用途
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アセンブリプロセスの特徴
なし, カバーの着脱
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回路用途
Signal
端子の特徴
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端子の形状およびフォーム
角型
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm)
.76, .2
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin)
8, 30
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端子のベース材質
黄銅
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端子レイアウト
インライン
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PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ
マット, 光沢
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端子嵌合面のめっき材質の仕上げ
マット
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PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µm)
1, 2
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PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µin)
39.37, 78.74
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PCB 端子結線面のめっき材料
錫, はんだめっき
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嵌合タブ幅 (mm)
.4, .63
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嵌合タブ幅 (in)
.016, .024
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嵌合タブ厚
.2 mm [ .008 in ]
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端子嵌合面のめっき仕様
金
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端子のタイプ
タブ
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端子の定格電流 (最大) (A)
.5
寸法
-
コネクタの高さ (mm)
6, 7, 8, 5
-
コネクタの高さ (in)
.236, .197, .315, .276
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スタックの高さ (mm)
16, 10, 12, 6, 17, 7, 20, 18, 19, 9, 14, 15, 13, 8, 5, 11
-
スタックの高さ (in)
.512, .236, .748, .315, .472, .787, .433, .276, .551, .591, .354, .197, .394, .709, .63, .669
構成の特徴
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スタッカブル
はい
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基板対基板接続による構成
パラレル
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PCB マウント向き
垂直
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極数
60
ハウジングの特徴
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ハウジングの材料
光沢, マット, 熱可塑性樹脂
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嵌合エントリの位置
トップ
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ピッチ
.8 mm [ .031 in ]
機械的アタッチメント
-
PCB マウント リテンション タイプ
ボードロック
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PCB マウント アラインメント タイプ
位置決めボス
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嵌合調整のタイプ
有極, 極性
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取り付け調整機能の長さ
.5 mm [ .02 in ]
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PCB マウント リテンション
なし
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PCB マウント アラインメント
あり
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コネクタ取り付けのタイプ
ボード マウント
-
嵌合調整
あり
実装の特徴
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パッケージ リール径 (in)
.5
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パッケージ数量
600, 16, 800, 700
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実装方法
テープおよびリール, Box, Tube
結線の特徴
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角形結線ポストとテールの厚さ
.2 mm [ .008 in ]
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角形結線ポストとテールの幅
.25 mm [ .01 in ]
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PCB に対する結線方法
サーフェス マウント
電気的特性
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動作電圧 (VAC)
100
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結線抵抗 (mΩ)
30
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誘電耐電圧 (最大) (VAC)
500
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絶縁抵抗 (MΩ)
2
使用条件
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ハウジングの温度定格
高
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使用温度範囲
-40 – 125 °C [ -40 – 257 °F ]
製品のタイプの特徴
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PCB コネクタ アセンブリのタイプ
PCB マウント ヘッダ
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接続タイプ
基板対基板
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ヘッダーのタイプ
完全にシュラウド付き
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防水性
いいえ
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
その他
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EU RoHS 準拠
準拠, 非準拠
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EU ELV 準拠
準拠、適用除外あり, 準拠