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製品のタイプの特徴
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
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ソケット スリーブのスタイル
バレット ノーズ
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接続タイプ
ケーブル対基板
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防水性
いいえ
構成の特徴
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ワイヤ/ケーブルのタイプとの互換性
ディスクリート ワイヤ
端子の特徴
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端子スプリングのめっき厚 (µm)
.762, 2.54
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端子スプリングのめっき厚 (µin)
30
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端子スプリングのめっき材料
金, 錫
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端子のベース材質
ベリリウム銅
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ
30 µm [ 30 µin ]
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端子の定格電流 (最大) (A)
7.5
結線の特徴
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挿入方法
手動/半自動
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PCB に対する結線方法
スルーホール - 圧入
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ワイヤ & ケーブルへの結線方法
はんだ
寸法
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基板厚 (推奨)
.79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]
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ソケット長
7.82 mm [ .308 in ]
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PCB 穴の直径
2.59 mm [ .102 in ]
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ワイヤ サイズ (AWG)
18 – 17
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ワイヤ サイズ (mm²)
.823 – 1.04
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嵌合ピン径の範囲
1.07 – 1.24 mm [ .042 – .049 in ]
使用条件
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使用温度範囲
-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
動作/用途
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はんだプロセス機能
フラックス防止
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回路用途
パワーおよびシグナル
実装の特徴
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実装方法
Bag, Reel, キャリア テープ, バラ端子
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パッケージ数量
2000, 10000, 25000