小型スプリング ソケット: 開底、ベリリウム銅、7.5 A

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• 実装方法  Bag, バラ端子

• パッケージ数量  2000

• はんだプロセス機能  なし

• 回路用途  パワーおよびシグナル

• 端子スプリングのめっき厚 (µm) 2.03, .762, 2.54

• 端子スプリングのめっき厚 (µin) 30

• 端子スプリングのめっき材料  金, 錫

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) 30

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ  30 µm [ 30 µin ]

• 端子のベース材質  ベリリウム銅

• 端子の定格電流 (最大) (A) 7.5

• PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

• ワイヤ & ケーブルへの結線方法  はんだ

• 挿入方法  手動/半自動

• スプリングの材質  ベリリウム銅

• EU RoHS 準拠  準拠, 非準拠

• EU ELV 準拠  準拠, 準拠、適用除外あり

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• ソケット スリーブのスタイル  オープン ボトム

• 接続タイプ  ケーブル対基板

• 防水性  いいえ

• スリーブの材質  銅

• スリーブのめっき材質  金, ニッケル下地、金フラッシュ めっき, 錫

• ワイヤ/ケーブルのタイプとの互換性  ディスクリート ワイヤ

• 基板厚 (推奨)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• ソケット長 (mm) 7.32, 6.45

• ソケット長 (in) .254, .288

• PCB 穴の直径 (mm) 2.26, 2.56

• PCB 穴の直径 (in) .101, .089

• ワイヤ サイズ (AWG) 17 – 15, 25 – 19, 16 – 14, 18 – 17

• ワイヤ サイズ (mm²) 1.04 – 1.65, .162 – .653, .823 – 1.04, 1.31 – 2.08

• 嵌合ピン径の範囲 (mm) 1.42 – 1.65, 1.07 – 1.24, 1.27 – 1.45, .46 – 1.02

• 嵌合ピン径の範囲 (in) .056 – .065, .018 – .04, .042 – .049, .05 – .057

• 使用温度範囲  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]