DDR4 SO DIMM Sockets

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• 列数  2

• キー数  1

• モジュールの向き  ライトアングル

• 極数  260, 200

• 保持ポストの位置  両端

• エジェクターの位置  両端

• モジュール キーのタイプ  オフセット左, オフセット右

• ラッチの材質  高耐熱熱可塑性樹脂

• エジェクターのタイプ  ロック

• 保持ポストの材質  ステンレス鋼, 銅合金

• コネクタ プロファイル  低, 高

• SGRAM 電圧 (V) 1.2

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• 嵌合調整のタイプ  リバース キーイング, 標準キーイング

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだペグ

• PCB マウント リテンション  あり

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント

• 挿入のスタイル  カムイン

• ハウジングの材料  高耐熱熱可塑性樹脂

• ハウジングの色  黒

• ピッチ (mm) 5.4, 7.3, .5, 6.1, 3.3, 2.1

• ピッチ (in) .082, .129, .02

• 接続タイプ  ケーブル対基板

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• DRAM のタイプ  スモール アウトライン (SO)

• パッケージ数量  800, 900, 500

• 実装方法  テープおよびリール

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5

• 端子のベース材質  銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  金フラッシュめっき

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子嵌合面のめっき仕様  金フラッシュめっき, 金

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .381, .254, .127, .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 5, 30, 10, 15

• DRAM 電圧 (V) 1.2

• スタックの高さ (mm) 9.2, 4, 5.2, 8

• スタックの高さ (in) .205, .157, .315, .362

• 列間スペーシング  8.2 mm [ .322 in ]

• 使用温度範囲  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• 回路用途  電源

• EU RoHS 準拠  準拠

• EU ELV 準拠  準拠