DDR4 SO DIMM Sockets

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• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• 接続タイプ  ケーブル対基板

• DRAM のタイプ  スモール アウトライン (SO)

• 列数  2

• モジュールの向き  ライトアングル

• 極数  200, 260

• キー数  1

• DRAM 電圧 (V) 1.2

• SGRAM 電圧 (V) 1.2

• エジェクターのタイプ  ロック

• コネクタ プロファイル  低, 高

• モジュール キーのタイプ  オフセット右, オフセット左

• 保持ポストの位置  両端

• ラッチの材質  高耐熱熱可塑性樹脂

• 保持ポストの材質  ステンレス鋼, 銅合金

• エジェクターの位置  両端

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5

• 端子のベース材質  銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  金フラッシュめっき

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子嵌合面のめっき仕様  金, 金フラッシュめっき

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .127, .254, .381, .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 5, 10, 15, 30

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• プリント基板に対する結線方法  サーフェス マウント

• 挿入のスタイル  カムイン

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだペグ

• PCB マウント リテンション  あり

• 嵌合調整のタイプ  リバース キーイング, 標準キーイング

• ハウジングの色  黒

• ハウジングの材料  高耐熱熱可塑性樹脂

• ピッチ (mm) .5, 2.1, 3.3, 5.4, 6.1, 7.3

• ピッチ (in) .02, .082, .129

• スタックの高さ (mm) 4, 5.2, 8, 9.2

• スタックの高さ (in) .157, .205, .315, .362

• 列間スペーシング  8.2 mm [ .322 in ]

• 使用温度範囲  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• 回路用途  電源

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  500, 800, 900

• 実装方法  テープおよびリール