HOLTITE ソケット

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• 列数  2

• PCB マウント向き  垂直

• 極数  1, 24, 8, 20

• 実装方法  Reel

• パッケージ数量  5000

• 回路用途  Signal

• 端子のタイプ  ソケット

• 嵌合端子のタイプ  4 フィンガ

• 端子のベース材質  ベリリウム銅

• PCB 端子結線面のめっき材料  錫, 金

• IC ソケットのタイプ  DIP

• コンタクト製造  単線

• 端子嵌合面のめっき仕様  錫, 金

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 25

• 端子の定格電流 (最大) (A) 3

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• PCB からのプロファイル高さ  0 mm [ 0 in ]

• 列間スペーシング (mm) 7.62, 15.24, 10.16

• 列間スペーシング (in) .6, .4, .3

• PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

• 結線ポストとテールの長さ  3.18 mm [ .125 in ]

• スリーブのめっき材質  錫

• フレームのスタイル  オープン, フィルム キャリア

• コネクタ プロファイル  ゼロ

• ピッチ  2.54 mm [ .1 in ]

• 接触抵抗 (mΩ) 10

• 絶縁抵抗 (MΩ) 1000

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• 脚部のスタイル  スルー ホール

• 使用温度範囲  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• EU RoHS 準拠  準拠, 準拠、適用除外あり

• EU ELV 準拠  準拠、適用除外あり