信頼性の高い接続を実現する DIP ソケット製品
DIP ソケットおよび HOLTITE ソケットは、集積回路デバイスとプリント基板との信頼性の高い接続を確立できます。HOTLITE ソケット端子は、プリント配線板のめっきされたスルー ホールへの圧入ソリューションとして設計されています。DIP のパッケージ部品の場合、リール上の HOLTITE ソケット端子は使い捨ての端子キャリアを備えています。このキャリアは、アセンブリ後にはがして廃棄できます。TE の DIP ソケット 製品群には、HOLTITE ソケット端子 (ディスクリート) と HOLTITE ソケット端子 (DIP パターン リール) が含まれます。
1 ～ 48 極を備えた当社の DIP ソケットは、集積回路 (IC) デバイスと PCB との信頼性の高い接続を確立します。結線オプションには、スルー ホールおよび表面実装、4 フィンガ端子およびデュアル リーフ端子が用意されています。また、各種めっきオプションがあります。
製品の特長
DIP ソケット
- HOLTITE ソケット (無はんだのゼロ プロファイル) をご用意
- 精密な 4 フィンガ内部端子またはデュアル リーフ端子 (オプション)
- オープン フレーム型およびクローズド フレーム型ハウジング
IC 対ソケット対基板
4 フィンガ内部端子
精密加工またはプレス加工された 4 フィンガ内部端子は、オープンフレーム型またはクローズ フレーム型ハウジングを備え、DIP ソケットの信頼性を高めます。
デュアル リーフ端子
デュアル リーフ端子は、優れた処理特性によって DIP ソケット設計にコスト効果の高いソリューションを提供します。
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ゼロ プロファイル (HOLTITE)
HOLTITE ソケット端子は、プリント配線板のめっきされたスルー ホールの中に圧入するために設計されています。めっきされたスルー ホールはコンポーネント ソケットとなり、無はんだのゼロ プロファイルが実現します。DIP のパッケージ部品の場合、リール上の HOLTITE ソケット端子は使い捨ての端子キャリアを備えています。このキャリアは、アセンブリ後にはがして廃棄できます。
