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ハウジングの特徴
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ハウジングの材料
LCP (液晶ポリマ)
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ピッチ
.75 mm [ .029 in ]
製品のタイプの特徴
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シェル
なし
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
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SAS コネクタのタイプ
機器内接続用 Mini-SAS HD
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コネクタおよびハウジングのタイプ
リセプタクル
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接続タイプ
ケーブル対基板
機械的アタッチメント
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PCB マウント リテンション タイプ
M2 ねじ
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PCB マウント リテンション
あり
使用条件
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高温対応ハウジング
はい
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使用温度範囲
-55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]
端子の特徴
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端子のベース材質
銅合金
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PCB 端子結線面のめっき材料
錫
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端子の下地めっきの材料
ニッケル
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端子嵌合面のめっき仕様
金
寸法
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PCB からのプロファイル高さ (mm)
13.9, 14.2
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PCB からのプロファイル高さ (in)
.547, .559
構成の特徴
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極数
144, 72, 36
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列数
4
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ポート数
2, 1, 4
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PCB マウント向き
垂直, ライトアングル
その他
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EU RoHS 準拠
準拠
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EU ELV 準拠
準拠