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製品のタイプの特徴
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ケージのタイプ
単一
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サーマル アクセサリのタイプを含む
ヒート シンク
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フォーム ファクター
SFP+
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プラガブル I/O 製品タイプ
ケージ アセンブリ
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防水性
はい, いいえ
動作/用途
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プラガブル I/O 用途
SFP+ Enhanced
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ヒート シンク互換
はい
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回路用途
Signal
結線の特徴
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PCB に対する結線方法
スルーホール - 圧入
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結線ポストとテールの長さ
2.05 mm [ .081 in ]
ボディの特徴
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ヒート シンク仕上げ
無電解ニッケル
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ヒート シンク高クラス
カスタム, ネットワーキング トール
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ヒート シンク高 (in)
.126, .531
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ヒート シンクのスタイル
ピン
寸法
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基板厚 (推奨)
1.5 mm [ .059 in ]
構成の特徴
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ポート数
1
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ポート マトリックス構成
1 x 1
使用条件
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使用温度範囲
-55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
その他
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付属ライトパイプ
いいえ
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EMI 抑制機能タイプ
エラストマ材ガスケット
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EU RoHS 準拠
準拠
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EU ELV 準拠
準拠