MiniMRP 電子機器パッケージ
ARINC 836A 規格に基づくモジュラ式電子機器構成は、重量を軽減し、パッケージ サイズを 40% 縮小して、従来の構成を上回る設計の柔軟性を実現します。より小型のパッケージの中により高度な処理能力が搭載された MiniMRP は、高度化が進む処理能力をより低いコストで 40% 小型のパッケージに収めた、次世代の集積回路です。スモール フォーム ファクタの電子機器を直接またはネットワークを介して相互接続する能力により、従来の集中システムに代わる分散システムが実現します。
製品の特長:
MiniMRP 電子機器パッケージ
- スペースを 40% 縮小
- 最大 60% 軽量化
- 簡単な取り付けおよびメンテナンス
- 業界標準化された柔軟なモジュラ設計
- 開発・認定サイクルを短縮
- DEUTSCH DMC-M シリーズ コネクタは、MiniMRP モジュール用の推奨コネクタ ソリューションです。
- 欧州規格 EN4165 による標準化仕様
- DMC-M コネクタは、モジュラ式の柔軟な信頼性の高いシステムを実現します。
分散電子機器システムは、より小型の軽量パッケージで柔軟な機能性を生み出します。ARINC 836 規格で標準化された Mini Modular Rack Principle (MiniMRP) は、分散システム パッケージの優れた選択肢として急速に成長しています。MiniMRP は、航空機全体に簡単に配備できる標準化されたモジュラ構成を備えています。これにより、光ファイバや銅製バックボーンの周囲で情報を収集・分散することができます。
MiniMRP 電子機器は、増大を続ける処理能力をより低コストで 40% 小型のパッケージに収めた、次世代の集積回路です。
より小型のパッケージでより高度の処理能力を発揮
MiniMRP 電子機器は、高度化が進む処理能力をより低いコストで 40% 小型のパッケージに収めた、次世代の集積回路です。
スモール フォーム ファクタ デバイス
スモール フォーム ファクタの電子機器を直接またはネットワークを介して相互接続する能力により、従来の集中システムに代わる分散システムが実現します。
分散アーキテクチャ
MiniMRP 電子機器により、電子機器が集中して配置されたアビオニクス ベイの大型ボックスを、航空機全体に分散される小型ボックスに置き換えることができます。これにより、SWaP (サイズ・重量・電力) 削減の要件を満たすことができます。
用途:
- 民間航空機の客室システム
- ミリタリおよび航空宇宙用途
- ミリタリ航空機
- ヘリコプタ
- 無人航空機 (UAV)
