PGA ソケット
ピン グリッド アレイ ソケット (PGA) ソケットは、第 2 ～第 5 世代のほとんどのプロセッサで使用されている集積回路パッケージングの標準です。これらのソケットは長方形または正方形の形状をしていて、パッケージの下側にピンが規則的に並んでいます。ソケットを使用すると、費用対効果が向上し、基板設計が簡素になります。PGA のもう 1 つの利点は、DIP などの古いパッケージよりも集積回路あたりのピン数を増やせることです。当社のプロセッサ ソケット製品シリーズの多くは Intel および AMD ベースのマイクロプロセッサ パッケージでの使用を前提として設計されており、デスクトップ PC、ノートパソコン、サーバで使用されています。
ゼロ挿入力 (ZIF)
mPGA/PGA
これらのソケットは PGA パッケージ用の ZIF (Zero Insertion Force) PGA インタフェースを備えており、表面実装(SMT) でのはんだ付けによって PCB に取り付けます。PGA ソケットは最大 989 極のアレイまで選択可能であり、シングル レバー・ドライバー・六角レンチのいずれかで作動させます。
989
mPGA/PGA (ZIF) アレイ極数
1000
PGA ソケット (LIF) カスタム アレイ極数
PGA ソケット (LIF)
これらのソケットは主にマイクロプロセッサ パッケージの試験用途を目的として、スルーホールはんだ付けによる取り付けを採用して PCB 設計に取り入れられています。端子は外側スリーブがねじ切り盤加工されており、内側端子はスタンプ & フォームド加工または延伸加工されています。カスタム アレイでは、1,000 極以上のものもご用意できます。
