導電性フォーム

Kemtron 導電性フォームは低密度ポリブチレン テレフタレート (PBT) およびポリウレタン フォームであり、全体に銅 + ニッケルめっきを施されています。X 軸、Y 軸、Z 軸に低抵抗導電率を提供することによって、EMI ガスケットとして使用したときに優れた EMI シールド性能を発揮します。材料は UL94V-1 難燃性定格に適合しています。

概要

導電性フォームは低密度ポリブチレン テレフタレート (PBT) およびポリウレタン フォームであり、片側に不織布補強層、全体に銅めっきと上層にニッケルめっきが施されています。X 軸、Y 軸、Z 軸に低抵抗導電率を提供することによって、EMI ガスケットとして使用したときに優れた EMI シールド性能を発揮します。材料は UL94V-1 難燃性定格に適合しています。材料は、最大 560 mm 幅のシート フォーマット、またはカスタム設計のダイ カット ガスケットとして用意されています。導電性背面接着式も利用可能です。RFI/EMI シールドに加えて、材料が優れた防塵機能を発揮します。

有用性

導電性背面接着式の製品とそれ以外の製品を選択できます。
3 種類の厚さが用意されています。

  • 1.5 mm
  • 2.3 mm
  • 3.4 mm

用途

  • I/O パネル
  • コネクタ ガスケット
  • バックプレーン
  • ディスプレイ ガスケット
  • アクセス パネル
  • 屋内電子用途

Kemtron Ltd. (TE Connectivity の広範な製品ラインナップに加わりました)

連絡先情報

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フランス

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