導電性フォーム
Kemtron 導電性フォームは低密度ポリブチレン テレフタレート (PBT) およびポリウレタン フォームであり、全体に銅 + ニッケルめっきを施されています。X 軸、Y 軸、Z 軸に低抵抗導電率を提供することによって、EMI ガスケットとして使用したときに優れた EMI シールド性能を発揮します。材料は UL94V-1 難燃性定格に適合しています。
概要
導電性フォームは低密度ポリブチレン テレフタレート (PBT) およびポリウレタン フォームであり、片側に不織布補強層、全体に銅めっきと上層にニッケルめっきが施されています。X 軸、Y 軸、Z 軸に低抵抗導電率を提供することによって、EMI ガスケットとして使用したときに優れた EMI シールド性能を発揮します。材料は UL94V-1 難燃性定格に適合しています。材料は、最大 560 mm 幅のシート フォーマット、またはカスタム設計のダイ カット ガスケットとして用意されています。導電性背面接着式も利用可能です。RFI/EMI シールドに加えて、材料が優れた防塵機能を発揮します。
有用性
導電性背面接着式の製品とそれ以外の製品を選択できます。
3 種類の厚さが用意されています。
- 1.5 mm
- 2.3 mm
- 3.4 mm
用途
- I/O パネル
- コネクタ ガスケット
- バックプレーン
- ディスプレイ ガスケット
- アクセス パネル
- 屋内電子用途
Kemtron Ltd. (TE Connectivity の広範な製品ラインナップに加わりました)
連絡先情報
英国
電話: +44 (0) 1376 348115
Eメール: info.braintree@te.com
フランス
電話: + 33 (0) 160778316
Eメール: info.braintree@te.com
ドイツ
電話: +44 (0) 1376348115
Eメール: info.braintree@te.com
その他のヨーロッパ
電話: +44 (0) 1376348115
Eメール: info.braintree@te.com
アジア
電話: +44 (0) 1376348115
Eメール: info.braintree@te.com