製品詳細
革新的な技術で製造
IM (integrated manufacturing: 一体製造) リレーは、オーバーモールド プロセスによって製造されており、サイズ、電力、コスト効果の面で明確な利点があります。
IM (integrated manufacturing: 一体製造) リレーは、非常に小型で汎用性の高いリレーです。 複数のバラ状のコンポーネント (構成要素) を重ね、単一のリレー フォームとしてまとめてオーバーモールドしています。コンポーネントをオーバーモールドするため、メーカは各自の形状に合わせた部品を成形できます。これらのコンポーネントを絶縁パッケージに強固にバインドすることで、IM リレーが製造されます。オーバーモールド技術を使用することで、リレーのサイズを最小限に抑えながら、性能レベルは最大限まで高めることができます。IM リレーは、成形方法や取り付け方法、組み立てプロセスでの固定方法により、本質的に高い耐衝撃性を備えた設計になっています。
IM リレーは、当社の多様なリレー製品ラインナップの中でも最小のリレーです。 技術の進歩により、IM リレーのサイズは前世代の製品と比べて縮小されています。これにより、ますます小型化が進みながら、標準サイズの部品と同等の性能が求められる電子コンポーネントにおいて優れた選択肢となっています。他のリレーとは異なり、当社の IM リレーは信号と電力のどちらでもスイッチングできます。
信号のスイッチングに加え、当社の IM リレーは電力負荷もスイッチングできます。当社の IM リレーは、60 ワットで最大 2~5 アンペアの電流をスイッチングできる電力性能を備えています。当社製リレーでスイッチングできる電力量、スイッチング構成、誘電性は、市場で入手できる他の IM リレーとの明確な差別化要因となっています。
当社の IM リレーは小型の形状にも組み込めるため、個々のお客様の用途に対応できます。 サイズが非常に小さいため、スタンダード リレーと比較して取り扱いが容易であり、全体的なコスト面での利点をもたらします。設置面積が小さいため、PCB (プリント基板) 上で占める面積も小さくなり、低コストで効率的なパッケージ設計が実現します。また、これまでの世代よりも小型化されているだけでなく、求められる性能レベルへの適合に貢献している点も注目に値します。
IM リレーには、非常に小さな面積の中に 2 つの接点が取り付けられています。 これらの接点は、ノーマル オープン (NO) またはノーマル クローズ (NC) のいずれかに加え、双安定の状況下では切り替えスタイルにすることができます。切り替えスタイルとは、接点が一方にスイッチングされると、他方へのスイッチングが発生するまで、その状態が維持される動作のことです。このような状況では、一方の接点がスイッチングの検出に使用され、他方が電力のスイッチングに使用される場合があります。
2 つの接点は、金めっきを施したパラジウム ルテニウム、または金めっきを施した銀ニッケルです。金は信号のスイッチングに最適な材質であるため、接点には金めっきが施されています。金は腐食しないため、生み出される信号は非常に高品質であり、高い安定性定格を備えています。
IM リレーの用途
TE では、IM リレーのすべてのコンポーネントを原材料から製造しています。 各コンポーネントは、完全に自動化された装置を使用して組み立てています。リレーの性能は、さまざまな試験段階を経て、製造過程の中で複数回にわたり試験されています。これにより、リレーが閉になる前に、正しく動作することを検証できます。このような試験を経てから、RTV 規格を満たすために密閉または接合されます。つまり、完全なハーメティック シールを実現しています。
リレーは、この状態で再び装置に戻されます。ここから、ストレート ピン型または表面実装技術 (SMT) バージョンの製品が製造されます。これを目的の形状に曲げた後で、リレー全体の試験を再度行ってからパッケージングを行い、出荷されます。
当社の IM リレーは、薄型 (10 x 6 mm)、低背型 (5.65 mm)、最小実装面積 (60 mm) が用意されており、2/5 A の電流、60W/62.5 VA の電力、DC 220 V/AC 250 V の電圧のスイッチングに対応しています。これらのリレーは低コイル消費電力を実現しており、標準は 140 mW、高感度バージョンは 100 mW、超高感度バージョンは 50 mW、双安定バージョンは 100 mW です。また、開接点間で最大 2500 Vrms、コイル・端子間で 2500 Vrms の高誘電能力およびサージ性能を提供します。機械的衝撃耐性にも優れており、50 G まで機能します。IM リレーの代表的な用途としては、電気通信、アクセスおよび伝送装置、光ネットワーク端子、モデム、オフィスおよび事務機器、家電製品、測定および試験機器、工業用制御、医療機器、HVAC などが挙げられます。
IM リレーは、サーモスタットや自動車で一般的に使用されており、そのサイズや性能、誘電性、接点分離力から特に電気自動車で使用されています。 IM リレーは、超音波機器などの医療用途でも使用されています。超音波装置で伝達されるすべてのスキャン信号は、IM リレーに接続されています。リレーには、接点間の実際の絶縁を提供し、人体に有害な影響を与えないという明確な利点があります。IM リレーは、制御システム、IP 電話、5G コンシューマ スピーカでも使用されています。
TE では、業界でも最大級の規模と多様性を誇る IM リレーのラインナップをご用意しています。各製品は、品質や精度、信頼性の高さで定評のある AXICOM というブランドの製品群として提供されています。 当社で最も生産量が多いのは切り替え IM リレーですが、強力な温度特性を持つことから、NO/NC バージョンの需要が伸びています。
IM リレーのラインナップを設計する際に、当社は、お客様が新興技術に対して持っているニーズに対応できる優れた機会がないか目を向けています。お客様の用途で拡大し続ける電力ニーズに対応できるよう、リレー性能の向上に継続的に取り組んでいます。