DesignCon 2020ライブデモ - コ-パッケージング･ソケットテクノロジー

クリックしてTEの新しいソケットテクノロジーをご覧ください。OIF CEI-112G-XSRチャンネル要件向けの、高性能の信号特性を有する最小0.4mmの接点ピッチを実現したソケットをご確認いただけます。これらソケットの使用により、コ-パッケージおよびスイッチシリコンの製造における、交換可能な光学エンジンが実現されます。コ-パッケージング･ソリューションにより、光学デバイスの温度管理を対象として、TEのXLAソケットテクノロジーに加え、TEのサーマルブリッジ･テクノロジーの導入が可能となります。