ソケットは、狭い空間での回路統合向けに設計されたコネクタの一種です。 デスクトップ PC やサーバなど通信用途において、信頼性の高い機械的および電気的接続向けに製作されている当社の電子ソケットは、現在の SDRAM および DDR メモリ世代に加えて、新しい DDR2、DDR3、DDR4、および FBDIMM 世代もサポートしています。当社の製品群には、垂直、ライトアングル、およびさまざまな角度の構成が用意されており、はんだテール、圧入、表面実装 (SMT) の取り付けオプションが用意されています。非常に価値が高く、高価な集積回路 (IC) を直接はんだ付けするにはリスクが高すぎる複雑なプリント回路に対しては、当社は IC ソケットの基板設計を簡略化することで、迅速に修理または交換を実施できるようにしています。その結果、サービス コストの低減、容易な再プログラミング、将来的な拡張性、工場での試験とバーンイン、製造の容易さといった利点が得られます。
電子ソケット、内部回路、およびメモリ
ヒート シンクから高密度ボール グリッド アレイ (BGA) ソケットや SIMカードに至るまで、当社の電子ソケット製品群は、ますます小型化が進みメモリの大容量化への要求に対応し、電子機器におけるデータ接続、共有、および保存機能をサポートします。TE では、内部メモリおよび回路に使用する、信頼性の高い電子コンポーネントの設計と製造に取り組んでいます。
