ホワイト ペーパー: LITESURF 圧入技術用錫フリー電気めっき

TE Connectivity の新しい持続可能な LITESURF めっき技術により、自動車用電子部品でのウィスカ発生のリスクを格段に低く抑えられます。TE Connectivity の 4 年間に及ぶ集中的な研究開発の成果として誕生した Bi ベースの LITESURF めっきによって、金属ウィスカ発生のリスクを最小限に抑える圧入インターコネクションを利用した、信頼性に優れ、しかも環境にやさしい錫フリーのソリューションが実現します。研究の結果、Sn ベースのめっきソリューションに比べ、LITESURF めっきではウィスカ発生のリスクが 1,600 分の 1 以下に抑えられることが実証されました。また LITESURF めっき技術を利用したピンでは必要な挿入力が最大で 30% 低減されます。これ以外に LITESURF の製品プロセスで得らえる利点として、炭素排出量の最大 50% 削減、およびニッケル (Ni) 使用量の最大 80% 削減があります。LITESURF ピンは、大部分の PCB 技術と組み合わせて利用できるほか、Sn リフロー処理とも適合性があります。

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