Q: サーマル ブリッジ技術を使用するのに最適な用途は何ですか?
A: このソリューションは、液体冷却またはヒート パイプを備えたコールド プレート、一体型の放熱器、空ほぼエアフローのないダイレクトシャーシ熱伝導アプリケーションで熱を放散するために設計されています。これは従来のギャップ パッドや熱インタフェース材料 (TIM) の機械的な代用となります。
Q: サーマル ブリッジ技術はどのように機能するのですか?
A: TE の新しい革新的なサーマル ブリッジ技術は、従来のギャップ パッドや熱インタフェース材料 (TIM) を一体化された機械スプリングに置き換えることで、インタフェース力と 1.0 mm の圧縮移動量を提供します。このインターリーブ型の一連の平行プレートにより、I/O モジュールの熱が冷却エリアに移動します。
Q: この新しい技術の性能は従来のサーマル パッドと比べてどうですか?
A: サーマル ブリッジはサーマル パッドを機械化したもので、押し付け力が一貫して低いため経時的な硬化と弛緩に耐えます。サーマル パッドは再使用できず、保守点検時に交換する必要がありますが、サーマル ブリッジ技術は長期間効果が持続するため、保守点検時に部品を交換する必要性が低減します。
Q: サーマル ブリッジは固定されたヒート シンクや冷却機構と組み合わせたときにどのように機能しますか?
A: サーマル ブリッジ ソリューションは、ヒート シンクまたはコールド プレートが固定された位置にある用途向けに最適化されています。この種の用途では TIM またはギャップ パッドを使用するのが一般的ですが、これらの技術は熱抵抗を下げるために高レベルの圧縮が必要となります。そのような TIM とギャップ パッドは経時的に弛緩または硬化する傾向があり、それによって性能が低下します。TE のサーマル ブリッジ技術は、こうした用途で使用するギャップ パッドを圧縮可能な機械的なギャップ パッドに置き換えることで低圧縮力と低い熱抵抗を実現しています。そのため、このソリューションは時間の経過とともに信頼性が損なわれることはありません。
Q: サーマル ブリッジ技術はどのフォーム ファクタで使用できますか?
A: サーマル ブリッジ技術はどの I/O フォーム ファクタでも使用できます。現在サンプルが提供されているのは、SFP、SFP-DD、QSFP、QSFP-DD です。その他のフォーム ファクタでも、ご希望に応じてサーマル ブリッジ技術のサンプルをご提供できます。
Q: サーマル ブリッジの外形寸法を教えてください。
A: SFP と SFP-DD については、外形寸法は 42.7 mm x 13.9 mm x 4.3 mm です。QSFP と QSFP-DD については、45.7 mm x 18.3 mm x 4.3 mm です。
