2141230-2
PCB Mount Header, Wire-to-Board / Wire-to-Device, 3 Position, 23 mm [.905 in] Centerline, Fully Shrouded, Sealable, AMP+ HVP800
2141230-2
PCB Mount Header, Wire-to-Board / Wire-to-Device, 3 Position, 23 mm [.905 in] Centerline, Fully Shrouded, Sealable, AMP+ HVP800
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- AMP+ HVP800
- 型番: 2141230-2
- 製品説明: 3POS,PIN DIA 8.0,PIN HSG,ASSY,SLD
- すべて High-Voltage Header (29)
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使用温度範囲 : -40 – 140 °C [ -40 – 284 °F ]
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端子のタイプ : ピン
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混合およびハイブリッド ヘッダ : いいえ
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ピッチ : 23 mm [ .905 in ]
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コネクタ形状 : 角形
書類
製品図面
- 3POS, PIN DIA 8.0, PIN HSG, ASSY, SLD GER_CD_2141230_F2.pdf ドイツ語
CAD ファイル
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- 3D モデル 3D_CVM_CVM_2141230-2_D.pdf 3D
- カスタマービューモデル ENG_CVM_CVM_2141230-2_D.2d_dxf.zip 英語
- ENG_CVM_CVM_2141230-2_D.3d_igs.zip 英語
- ENG_CVM_CVM_2141230-2_D.3d_stp.zip 英語
製品規格
- 取付適用規格 ENG_SS_114-94153_C.pdf 英語
- 製品規格 ENG_SS_108-94268_J.pdf 英語
- ENG_SS_108-94297_E2.pdf 英語
