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DDR3 DIMM Sockets

DDR3 DIMM Sockets-CAT-D3303-SO1399
DDR3 DIMM ソケットは、JEDEC 業界規格に準拠して設計されています。縦型マウントおよびライト アングル、スルーホールおよび SMC の構成が用意されています。DDR3 DIMM ソケットの用途は、サーバ、ノートブック PC、通信機器などです。
詳細表示 標準

製品の特長

  • DRAM のタイプ : ダブル データ レート (DDR) 3

  • 接続タイプ : 基板対基板

  • 極数 : 240

  • PCB に対する結線方法 : サーフェス マウント, スルー ホール - はんだ付け, スルーホール - 圧入

  • モジュールの向き : 垂直

より入手可能

LADD Inc
概要

利点

DDR3 メモリ ソケット

  • 業界規格の JEDEC メモリ モジュールに対応した設計
  • 低抵抗の垂直スルーホール ソケットをご用意
  • 基板スペースを最大限に活用できるよう、SO DIMM を複数のスタック高で提供
  • ほとんどの基板厚に対応できるよう、垂直スルーホール ソケットでは 3 種類のテール長をご用意

168

メモリ モジュールのピン数

デュアル インライン メモリ モジュール (DIMM) は、168 ピンのメモリ モジュールです。DIMM は現在一般的に使用されているモジュールで、64 ビット転送をサポートしています。Intel P5 ベースの Pentium プロセッサが市場でのシェアを獲得し始めて以来、このタイプのメモリ モジュールが主流となりました。

クイック リファレンス ガイド
DDR3 DIMM ソケット (英語)

TE の DIMM ソケットは、サーバ・通信関連・ノートパソコンという各プラットフォームの相互接続要件に対応しています。この製品ラインナップは、JEDEC 業界標準に準拠して設計されています。ソケットはいずれも、ピーク性能が要求される高速データ用途に合わせて設計されたさまざまな特徴を備えて提供されています。

製品オプション

  • DDR3 DIMM 垂直スルー ホール
  • DDR3 DIMM 垂直サーフェス マウント
  • DDR3 DIMM ライトアングル 表面実装
  • Mini DIMM ライトアングル 表面実装

各種用途

DDR3 メモリ ソケット

  • ノートパソコン
  • デスクトップ PC
  • 通信機器
  • サーバ 

用途

機能強化型ウルトラポータブル

デバイスが小さくなるほど、より小型のコンポーネントが必要になります。TE のロープロファイル ソリューションは、安定性と電力を提供しながら基板上のスペースを節約できるため、最小サイズのラップトップに高度な機能を凝縮することができます。

製品グループ

SO DIMM ソケット

TE のメモリ ソケットは、最新の DDR2 および DDR3 に対応した JEDEC SO DIMM に合わせて設計されています。

製品グループ

DDR4 メモリ ソケット

当社の DDR4 ソケットは、サーバ・記憶装置・通信機器・デスクトップ PC 用メモリ モジュールへの信頼性の高い接続を実現し、DDR3 DIMM ソケットと比較して PCB スペースを最大 20% 節約します。
仕様と特徴

製品情報をご確認ください または 認証機関による最新情報に関しましてはお問い合わせください。 

ボディの特徴

  • 保持ポストの位置  中心, 両端

  • エジェクターの位置  両端

  • モジュール キーのタイプ  オフセット左

  • PCB 保持機能材料  ブラス, 銅合金

  • ラッチの材質  熱可塑性樹脂, 高耐熱熱可塑性樹脂, 高温ナイロン

  • エジェクター材質の色  黒, ナチュラル, 緑

  • エジェクターの材質  高温ナイロン, 熱可塑性樹脂, 高耐熱熱可塑性樹脂

  • コネクタ プロファイル  標準

  • ラッチの色  黒, 緑, ナチュラル

  • エジェクターのタイプ  標準, ロータリー

構成の特徴

  • 列数  2

  • キー数  1

  • ベイ数  2

  • 極数  240

  • モジュールの向き  垂直

動作/用途

  • 回路用途  Signal

寸法

  • 中央保持穴の直径 (mm) 1.8, 2.45

  • 中央保持穴の直径 (in) .07, .096

  • PCB からのプロファイル高さ (mm) 21, 23.1

  • PCB からのプロファイル高さ (in) .9, .82, .91

  • 列間スペーシング (mm) .95, 1.9, 1.45

  • 列間スペーシング (in) .075, .037, .05

端子の特徴

  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .51, .38, .08, .76

  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 15, 3.14, 30, 20

  • ソケットのスタイル  DIMM

  • メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µm) 3, 2.54

  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µin) 100, 118.1

  • 端子のベース材質  銅合金

  • PCB 端子結線面のめっき材料  錫

  • 端子の下地めっきの材料  ニッケル

  • 端子嵌合面のめっき仕様  金, 金フラッシュめっき

  • 端子の定格電流 (最大) (A) .5, .75

機械的アタッチメント

  • コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

  • マウント角度  ライトアングル, 垂直

  • 嵌合調整のタイプ  オフセット左, 中心

  • PCB マウント リテンション タイプ  はんだテール, ボードロック, 保持クリップ/ポスト, はんだペグ

  • PCB マウント アラインメント タイプ  位置決めポスト

  • PCB マウント リテンション  あり

  • 嵌合調整  なし, あり

ハウジングの特徴

  • ハウジングの材料  高温ナイロン, 熱可塑性樹脂

  • ハウジングの色  黒, 青, ナチュラル

  • ピッチ (mm) 2, 1

  • ピッチ (in) .039, .03, .07

製品のタイプの特徴

  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

  • DRAM のタイプ  ダブル データ レート (DDR) 3

  • 接続タイプ  基板対基板

業界スタンダード

  • UL 難燃性グレード  UL 94V-0

結線の特徴

  • 結線ポストとテールの長さ (mm) 3.38, 3.18, 4, 2.67, 2.85

  • 結線ポストとテールの長さ (in) .112, .157, .125, .133, .105

  • 挿入のスタイル  直接挿入

  • PCB に対する結線方法  サーフェス マウント, スルー ホール - はんだ付け, スルーホール - 圧入

実装の特徴

  • パッケージ数量  480, 54, 64, 50

  • 実装方法  ボックスおよびトレイ, ハード トレイ, Tray

電気的特性

  • DRAM 電圧 (V) 1.5

使用条件

  • 使用温度範囲 (°C) -55 – 105, -40 – 85, -55 – 155

  • 使用温度範囲 (°F) -67 – 311, -40 – 185, -67 – 221

その他

  • EU RoHS 準拠  準拠

  • EU ELV 準拠  準拠

参照番号

  • TE用番号 CAT-D3303-SO1399

関連資料
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