DDR3 DIMM Sockets

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• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• DRAM のタイプ  ダブル データ レート (DDR) 3

• 接続タイプ  基板対基板

• キー数  1

• ベイ数  2

• 列数  2

• 極数  240

• モジュールの向き  垂直

• DRAM 電圧 (V) 1.5

• エジェクターの材質  熱可塑性樹脂, 高温ナイロン

• PCB 保持機能材料  ブラス, 銅合金

• 保持ポストの位置  両端, 中心

• コネクタ プロファイル  標準

• ラッチの材質  熱可塑性樹脂, 高温ナイロン, 高耐熱熱可塑性樹脂

• ラッチの色  ナチュラル, 黒

• エジェクターの位置  両端

• モジュール キーのタイプ  オフセット左

• エジェクター材質の色  ナチュラル, 黒

• エジェクターのタイプ  ロータリー, 標準

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au), 金フラッシュめっき

• ソケットのスタイル  DIMM

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µm) 2.54, 3

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µin) 100, 118.1

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• 端子のベース材質  銅合金

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .08, .38, .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 3.14, 15, 30

• PCB 端子結線面のめっき材料  錫

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5, .75

• 結線ポストとテールの長さ (mm) 2.67, 3.18, 4

• 結線ポストとテールの長さ (in) .105, .125, .157

• 挿入のスタイル  直接挿入

• PCB に対する結線方法  スルー ホール - はんだ付け

• PCB マウント リテンション タイプ  ボードロック, 保持クリップ/ポスト

• 嵌合調整  あり, なし

• PCB マウント リテンション  あり

• マウント角度  垂直

• 嵌合調整のタイプ  オフセット左, 中心

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• ハウジングの材料  高温ナイロン

• ハウジングの色  ナチュラル, 青, 黒

• ピッチ (mm) 1, 2

• ピッチ (in) .039, .07

• 中央保持穴の直径 (mm) 1.8, 2.45

• 中央保持穴の直径 (in) .07, .096

• PCB からのプロファイル高さ (mm) 21, 23.1

• PCB からのプロファイル高さ (in) .82, .9, .91

• 列間スペーシング  1.9 mm [ .075 in ]

• 使用温度範囲 (°C) -40 – 85, -55 – 105, -55 – 155

• 使用温度範囲 (°F) -40 – 185, -67 – 221, -67 – 311

• 使用温度範囲 (°C) -40 – 85, -55 – 105, -55 – 155

• 使用温度範囲 (°F) -40 – 185, -67 – 221, -67 – 311

• 回路用途  Signal

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  50, 54

• 実装方法  Tray, ボックスおよびトレイ