DDR3 DIMM Sockets

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• 保持ポストの位置  中心, 両端

• エジェクターの位置  両端

• モジュール キーのタイプ  オフセット左

• PCB 保持機能材料  ブラス, 銅合金

• ラッチの材質  熱可塑性樹脂, 高耐熱熱可塑性樹脂, 高温ナイロン

• エジェクター材質の色  黒, ナチュラル, 緑

• エジェクターの材質  高温ナイロン, 熱可塑性樹脂, 高耐熱熱可塑性樹脂

• コネクタ プロファイル  標準

• ラッチの色  黒, 緑, ナチュラル

• エジェクターのタイプ  標準, ロータリー

• 列数  2

• キー数  1

• ベイ数  2

• 極数  240

• モジュールの向き  垂直

• 回路用途  Signal

• 中央保持穴の直径 (mm) 1.8, 2.45

• 中央保持穴の直径 (in) .07, .096

• PCB からのプロファイル高さ (mm) 21, 23.1

• PCB からのプロファイル高さ (in) .9, .82, .91

• 列間スペーシング (mm) .95, 1.9, 1.45

• 列間スペーシング (in) .075, .037, .05

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .51, .38, .08, .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 15, 3.14, 30, 20

• ソケットのスタイル  DIMM

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µm) 3, 2.54

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µin) 100, 118.1

• 端子のベース材質  銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  錫

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子嵌合面のめっき仕様  金, 金フラッシュめっき

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5, .75

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• マウント角度  ライトアングル, 垂直

• 嵌合調整のタイプ  オフセット左, 中心

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだテール, ボードロック, 保持クリップ/ポスト, はんだペグ

• PCB マウント アラインメント タイプ  位置決めポスト

• PCB マウント リテンション  あり

• 嵌合調整  なし, あり

• ハウジングの材料  高温ナイロン, 熱可塑性樹脂

• ハウジングの色  黒, 青, ナチュラル

• ピッチ (mm) 2, 1

• ピッチ (in) .039, .03, .07

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• DRAM のタイプ  ダブル データ レート (DDR) 3

• 接続タイプ  基板対基板

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• 結線ポストとテールの長さ (mm) 3.38, 3.18, 4, 2.67, 2.85

• 結線ポストとテールの長さ (in) .112, .157, .125, .133, .105

• 挿入のスタイル  直接挿入

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント, スルー ホール - はんだ付け, スルーホール - 圧入

• パッケージ数量  480, 54, 64, 50

• 実装方法  ボックスおよびトレイ, ハード トレイ, Tray

• DRAM 電圧 (V) 1.5

• 使用温度範囲 (°C) -55 – 105, -40 – 85, -55 – 155

• 使用温度範囲 (°F) -67 – 311, -40 – 185, -67 – 221

• EU RoHS 準拠  準拠

• EU ELV 準拠  準拠