F: Was sind SMD-Widerstände?
A: SMD bedeutet Surface Mount Device (oberflächenmontierbares Bauelement). Ein SMD-Bauelement ist jede elektronische Komponente, die für den Einsatz mit der Surface Mount Technology (SMT) ausgelegt ist. SMT wurde mit dem Ziel entwickelt, die anhaltende Nachfrage von Leiterplattenherstellern nach kleineren Bauelementen zu decken, die kleinere Komponenten verwenden, die schneller, effizienter und kostengünstiger sind. SMD-Bauelemente sind kleiner als THT-Widerstände und verfügen über Endverschlüsse, die auf Pads auf der Oberfläche der Leiterplatte festgelötet werden, statt Anschlussdrähten, die durch die Leiterplatte gesteckt werden. Daher sind keine Bohrlöcher in der Leiterplatte erforderlich, und beide Seiten der Leiterplatte können komplett genutzt werden.
F: Wie werden SMD-Bauelemente hergestellt?
A: SMD-Bauelemente werden hergestellt, indem man Elektroden-Anschlusssockel auf einem Aluminium- oder Keramiksubstrat platziert. Der Widerstand wird dann eingebrannt, um sicherzustellen, dass die Elektroden fixiert sind. Als nächstes wird eine Schicht aus beständigem Material aufgedruckt, und der Widerstand wird wieder eingebrannt. Der Widerstand wird dann mit mehreren Schichten eines Schutzmantels abgedeckt, die zwischen jedem Auftragen trocknen. Diese Schichten schützen vor mechanischen Beschädigungen, dem Eindringen von Feuchtigkeit und anderen Verunreinigungen. Schließlich wird eine Kennzeichnung auf den Widerstand aufgebracht, wenn die Oberfläche groß genug ist. Die Widerstände werden in einen Blistergurt für den Einsatz in Bestückungsautomaten gepackt oder können als lose Komponenten ausgeliefert werden.
F: Was ist der Unterschied zwischen SMD und SMT?
A: Einer dieser Begriffe bezeichnet ein Bauelement und der andere ein Verfahren. Ein SMD-Bauelement oder Surface Mount Device ist ein elektronischer Widerstand auf einer Leiterplatte. SMT oder Surface Mount Technology ist ein Verfahren, bei dem Bauelemente wie z. B. SMD-Bauelemente auf einer Leiterplatte platziert werden. Im Gegensatz zur älteren Durchsteckmontage wird mit SMT die Produktion beschleunigt, aber durch die SMD-Miniaturisierung und dichtere Packung der Leiterplatten steigt auch das Fehlerrisiko. Eine SMT-Leiterplatte ist kleiner als eine durchkontaktierte Leiterplatte, da sie kleine oder gar keine Leitungen hat.
F: Wie liest man den Code eines SMD-Widerstands?
A: Da SMD-Bauelemente winzig sind, werden sie mit drei- oder vierstelligen Codes gekennzeichnet, die als SMD-Widerstandscodes bezeichnet werden und die Widerstandswerte angeben. Bei einem dreistelligen SMD-Code geben die ersten beiden Ziffern die signifikanten Zahlen des Widerstands an. Die dritte Ziffer ist entweder ein Multiplikator, der mit den ersten beiden signifikanten Zahlen multipliziert werden muss, oder sie gibt an, wie viele Nullen zu den ersten beiden Zahlen hinzugefügt werden müssen. Der Buchstabe „R“ wird an der Stelle der Dezimalstelle verwendet. Widerstände unter 10 Ohm (Ω) haben keinen Multiplikator. Das Lesen von 4-stelligen Codes funktioniert genauso, außer dass es statt zwei drei signifikante Zahlen gibt, wobei die letzte Zahl den Multiplikator bezeichnet oder angibt, oder wie viele Nullen zu den ersten beiden Zahlen hinzugefügt werden müssen.
F: Was sind die Vorteile von SMD-Bauelementen?
A: Zu den Vorteilen von SMD-Bauelementen gehören die geringere Größe, eine viel höhere Komponentendichte, mehr Verbindungen pro Komponente und eine einfachere und schnellere automatisierte Montage. Darüber hinaus können Komponenten auf beiden Seiten einer Leiterplatte (PCB) platziert werden, weniger Löcher müssen in eine Leiterplatte gebohrt werden, sie weisen eine bessere mechanische Leistung unter Stoß- und Vibrationsbedingungen und viele SMT-Bauelemente sind billiger als durchkontaktierte Bauelemente.
F: Was sind die Nachteile von SMD-Bauelementen?
A: SMD-Lötbauelemente können durch Vergussmassen beschädigt werden, die Temperaturwechsel durchlaufen. SMT ist eventuell ungeeignet als einzige Befestigungsmethode für Komponenten, die häufig mechanischen Beanspruchungen ausgesetzt sind. Und viele Arten von SMT-Komponentenpaketen können nicht in Sockeln montiert werden, die eine einfache Installation oder einen einfachen Austausch von Komponenten ermöglichen. Darüber hinaus ist die manuelle Prototypenmontage und Komponentenreparatur komplizierter und erfordert Facharbeiter und teurere Werkzeuge. Bei SMD-Bauelementen ist eine kleinere Fläche für die Kennzeichnung verfügbar, sodass Teile-ID-Codes oder Bauelementwerte kleiner und kryptischer sein müssen. Und SMD-Bauelemente können nicht direkt mit Plug-In-Lochrasterleiterplatten verwendet werden. Sie benötigen entweder eine speziell gefertigte Leiterplatte für jeden Prototyp, oder das SMD-Bauelement muss auf einem bedrahteten Träger montiert werden.
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