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製品のタイプの特徴
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先 :
プリント基板
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接続タイプ :
基板対基板
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PCB コネクタ アセンブリのタイプ :
PCB マウント ヘッダ
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防水性 :
いいえ
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バックプレーン インタフェースのタイプ :
2 mm HM
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アースの機能タイプ :
アース接点
構成の特徴
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列数 :
5
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列数 :
22
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バックプレーン アーキテクチャ :
メザニン
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極数 :
154
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PCB マウント向き :
垂直
端子の特徴
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端子のベース材質 :
りん青銅
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PCB 端子結線面のめっき材料 :
錫
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端子の下地めっきの材料 :
ニッケル
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端子のタイプ :
ピン
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端子嵌合面のめっき仕様 :
金
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ :
.08 µm [ 3.15 µin ]
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端子の定格電流 (最大) (A):
.7
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CompactPCI 指定 :
なし
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フィードスル ポストの長さ (mm):
3.7
結線の特徴
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PCB に対する結線方法 :
スルーホール - 圧入
機械的アタッチメント
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コネクタ取り付けのタイプ :
ボード マウント
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嵌合調整のタイプ :
分極ペグ
ハウジングの特徴
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ハウジングの材料 :
ポリエステル - GF
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ピッチ :
2 mm [ .078 in ]
寸法
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バックプレーン モジュール長さ (mm):
43.88
使用条件
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使用温度範囲 :
-65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]
動作/用途
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シールド処理済み :
いいえ
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回路用途 :
Signal