1981812-1
Wire-to-Board, 2 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, Insulation Displacement (IDC), 1 Row, Black, Mating Retention, Wire & Cable, Power & Signal
1981812-1
Wire-to-Board, 2 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, Insulation Displacement (IDC), 1 Row, Black, Mating Retention, Wire & Cable, Power & Signal
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- Micro SLP
- 型番: 1981812-1
- 製品説明: CABLE ASSY WITH PACKING
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接続タイプ : 電線対基板
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極数 : 2
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ピッチ : .8 mm [ .031 in ]
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ワイヤ & ケーブルへの結線方法 : 絶縁変位 (IDC)
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列数 : 1
書類
CAD ファイル
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- 3D モデル ENG_CVM_1981812-1_B.pdf 英語
- カスタマービューモデル ENG_CVM_1981812-1_B.3d_igs.zip 英語
- ENG_CVM_1981812-1_B.3d_stp.zip 英語
- ENG_CVM_1981812-1_B.2d_dxf.zip 英語
データ シート/カタログ ページ
- Products for Mobile Equipment ENG_CS_1654270-2_0807.pdf 英語
製品規格
- 取付適用規格 JPN_SS_114-5426_A.pdf 日本語
- 製品規格 JPN_SS_108-78466_B.pdf 日本語
- 認定試験報告書 JPN_SS_501-5840_A.pdf 日本語
