低レベル電流スイッチング用信号リレー

信号用リレーは二次モールド成形されたコイルから構成されており、コイルと端子間の高い絶縁性能を発揮します。信号用リレーは、電流切り替えの目的で主に c 端子構造が採用されています。リフロー取り付けおよび表面実装デバイスと互換性があります。当社の信号用リレーは、多くの場合 2A での負荷スイッチングに使用されており、信号負荷が小さい場合でも、金めっき端子と二股クロスバー構造により、端子の高い信頼性を提供します。信号用リレーは、通常、産業用デバイス (工作機械・成型機・溶接装置・マウンター・セキュリティ デバイス・ゲーム機・検査計測デバイスなど) で使用されます。

注目製品

Axicom IM 信号用リレー

当社の Axicom IM リレーは、小型かつ低背の設計でスイッチ信号と低出力を確実かつ効率的に実現します。これらの製品は低コイル電力消費を特長とし、電力消費コストを削減することで高密度リレー用途に対応します。これらは 300 g 力までの衝撃に耐えることができる耐振性設計を備えており、産業用途の現実的なソリューションを提供します。この用途の広い電気機械リレーは複数の端子構成をサポートしており、自動車用インフォテインメント システム、通信機器、消費者向け電子機器、ビル管理システム、計測機器、医療デバイスなどの大量用途向け技術向けに設計されています。

この電気機械リレーは、小型化を続ける技術用途に適応できる小型コンポーネントの要件に対応するように設計されています。当社の Axicom IM リレーは、多様な端子構造 (1 フォーム A、2 フォーム A、1 フォーム C、2 フォーム C) で用意されています。ソリッドステートリレー(半導体リレー)を使用するよりもコスト インパクトが小さくなります。これらのリレーは双安定リレーでバッテリー駆動の用途をサポートし、一定の電力消費を低減できます。それは、PCB (プリント基板) 上で使用するスルーホール (THT) および表面実装 (SMD) バージョンがあります。高密度技術によるフットプリントに対応するため、THT および SMD バージョンで狭 PCB はんだ構成を提供しています。高密度リレー用途では、スイッチング電源全体を低減する低電力コイル バージョンを提供し、環境に配慮した電力削減目標に対応しています。これらのリレーは、Bellcore GR 1089、FCC Part 68、ITU-T K20 などのテレコム標準をサポートしています。

製品の特長

Axicom IM 信号用リレー

  • 薄型 10x6 mm、低背型 5.65 mm、最小実装面積 60 mm2 
  • スイッチング定格電流 2/5 A、スイッチング電源 60 W/62.5 VA、スイッチング電圧 220 VDC/250 VAC 
  • 開接点間で最大 2500 Vrms、コイル ~ 端子間で 2500 Vrms の高誘電能力およびサージ性能。 
  • 低コイル消費電力、標準 140 mW、高感度バージョンは 100 mW、超高感度バージョンは 50 mW、双安定バージョンは 100 mW 
  • 最大 10,000,000 動作の信頼性の高い接続
  • 非常に低く安定した接触抵抗 
  • リフローはんだ付け用の THT、SMT 設計、省スペース オプションあり
  • 50g まで機能する高機械的衝撃耐性