用途
コネクティビティの透明度を高める
データ速度の高速化、デバイスごとの複数チャネル、より薄型の設計によってセルラ方式のデバイスの複雑さが増すと、電磁障害 (EMI) の問題も多くなります。
新しいデバイスはより薄型になり、これに対応するにはどうすればよいのでしょう。その答えは「接続」にあります。 今日の複雑な携帯電話機器のニーズにお応えするため、当社では広範な薄型相互接続製品・アンテナ・EMI シールドを取り揃えています。当社のビルドトゥプリント方式によるパラメトリック機能を備えた拡張可能なボード レベル シールド (BLS) ソリューションとシールド スプリング フィンガ製品は、EMI の影響を緩和して、お客様の製品に透明度の高い接続を実現します。
入出力
現在のモバイル デバイスのトレンドは、高速充電と高速伝送という 2 つの言葉で特徴付けられます。当社の USB 製品には、電力、データ、オーディオ/ビデオの面でさまざまなオプションが用意されているため、ほとんどのスマートフォンの設計に対応できます。
入出力
ユニバーサル シリアル バス (USB) コネクタ
当社では、キーボード、マウス、ゲーム システム、オーディオ、プリンタ、スキャナ、ジョイスティック、モバイル通信など、各種 I/O デバイス向けに幅広い USB コネクタ技術ソリューションを提供しています。
入出力
USB Type-C コネクタ
USB Type-C は新規格のプラグまたはリセプタクルであり、USB、電源、オーディオ/ビデオに対応した多機能の単一ケーブル ソリューションを実現します。
入出力
USB Type-C コネクタ
当社の USB Type-C コネクタは、ポータブル デバイスに適した小型さと産業用途に適した堅牢さを備えた流麗でスリムな設計を実現する業界標準となるように設計されています。
アンテナおよび RF
当社では世界各地で設計および試作品製作センタを提供しており、携帯電話やスマートフォンに対応したあらゆる無線周波数技術およびアンテナ技術製品の生産を世界クラスで展開しています。このような製品としては、FPC、MID、LDS、印刷型、スタンプ型、同調型の各ソリューションが挙げられます。また、試験スイッチや RF ケーブルもサポートしています。
アンテナおよび RF
RF コネクタ
当社では、PICO スイッチング同軸ケーブル、U.FL 互換ケーブルや RF 同軸ケーブル、RF コネクタなどの RF ソリューションを豊富に用意しています。
アンテナおよび RF
ボード レベル シールド (BLS)
モバイル デバイスの複雑さと機能の向上に伴い、複数のアンテナを備え、より高速なデータ レートに対応し、動作周波数が高い薄型デバイスに対するニーズが高まっています。
基板対基板
スマートフォンがより薄く小型化していることに伴い、性能を犠牲にしないことが重要視されています。当社のファイン ピッチ基板対基板ロー プロファイル タイプおよび超狭幅タイプの製品など、信頼性が高くコンパクトな相互接続製品を使用することで、より多くの製品回路基板スペースを活用した電話機の設計が可能になります。
基板対基板
Mini PCI Express コネクタおよび mSATA コネクタ
TE の Express ミニ カード ソケットおよびディスプレイ ミニ カード ソケットは、拡張カードの相互接続要件に対応しています。
基板対基板
ファイン ピッチ コネクタ
TE のファイン ピッチ基板対基板コネクタは、市場での製品の超小型化傾向に対応するために、より小型でより薄型の電子民生製品を実現できるように最適化した相互接続ソリューションです。
FPC および FFC
スマートフォンがより薄く小型化していることに伴い、性能を犠牲にしないことが重要視されています。当社のファイン ピッチおよびロー プロファイル フレキシブル プリント回路 (FPC) コネクタなど、コンパクトでありながら信頼性の高い相互接続製品は従来の基板対基板に代わるソリューションとして利用でき、より多くの製品回路基板スペースを活用した電話機の設計が可能になります。
FPC および FFC
フラット フレキシブル ケーブル (FFC) コネクタ
当社のフラット フレキシブル ケーブル (FFC) 用コネクタは、基板対基板、電線対基板、そして電線対電線に対応したさまざまな高密度コネクタで構成されており、自動組み立てに対応できるように設計されています。
用途
コネクティビティの透明度を高める
データ速度の高速化、デバイスごとの複数チャネル、より薄型の設計によってセルラ方式のデバイスの複雑さが増すと、電磁障害 (EMI) の問題も多くなります。
新しいデバイスはより薄型になり、これに対応するにはどうすればよいのでしょう。その答えは「接続」にあります。 今日の複雑な携帯電話機器のニーズにお応えするため、当社では広範な薄型相互接続製品・アンテナ・EMI シールドを取り揃えています。当社のビルドトゥプリント方式によるパラメトリック機能を備えた拡張可能なボード レベル シールド (BLS) ソリューションとシールド スプリング フィンガ製品は、EMI の影響を緩和して、お客様の製品に透明度の高い接続を実現します。
入出力
現在のモバイル デバイスのトレンドは、高速充電と高速伝送という 2 つの言葉で特徴付けられます。当社の USB 製品には、電力、データ、オーディオ/ビデオの面でさまざまなオプションが用意されているため、ほとんどのスマートフォンの設計に対応できます。
入出力
ユニバーサル シリアル バス (USB) コネクタ
当社では、キーボード、マウス、ゲーム システム、オーディオ、プリンタ、スキャナ、ジョイスティック、モバイル通信など、各種 I/O デバイス向けに幅広い USB コネクタ技術ソリューションを提供しています。
入出力
USB Type-C コネクタ
USB Type-C は新規格のプラグまたはリセプタクルであり、USB、電源、オーディオ/ビデオに対応した多機能の単一ケーブル ソリューションを実現します。
入出力
USB Type-C コネクタ
当社の USB Type-C コネクタは、ポータブル デバイスに適した小型さと産業用途に適した堅牢さを備えた流麗でスリムな設計を実現する業界標準となるように設計されています。
アンテナおよび RF
当社では世界各地で設計および試作品製作センタを提供しており、携帯電話やスマートフォンに対応したあらゆる無線周波数技術およびアンテナ技術製品の生産を世界クラスで展開しています。このような製品としては、FPC、MID、LDS、印刷型、スタンプ型、同調型の各ソリューションが挙げられます。また、試験スイッチや RF ケーブルもサポートしています。
アンテナおよび RF
RF コネクタ
当社では、PICO スイッチング同軸ケーブル、U.FL 互換ケーブルや RF 同軸ケーブル、RF コネクタなどの RF ソリューションを豊富に用意しています。
アンテナおよび RF
ボード レベル シールド (BLS)
モバイル デバイスの複雑さと機能の向上に伴い、複数のアンテナを備え、より高速なデータ レートに対応し、動作周波数が高い薄型デバイスに対するニーズが高まっています。
基板対基板
スマートフォンがより薄く小型化していることに伴い、性能を犠牲にしないことが重要視されています。当社のファイン ピッチ基板対基板ロー プロファイル タイプおよび超狭幅タイプの製品など、信頼性が高くコンパクトな相互接続製品を使用することで、より多くの製品回路基板スペースを活用した電話機の設計が可能になります。
基板対基板
Mini PCI Express コネクタおよび mSATA コネクタ
TE の Express ミニ カード ソケットおよびディスプレイ ミニ カード ソケットは、拡張カードの相互接続要件に対応しています。
基板対基板
ファイン ピッチ コネクタ
TE のファイン ピッチ基板対基板コネクタは、市場での製品の超小型化傾向に対応するために、より小型でより薄型の電子民生製品を実現できるように最適化した相互接続ソリューションです。
FPC および FFC
スマートフォンがより薄く小型化していることに伴い、性能を犠牲にしないことが重要視されています。当社のファイン ピッチおよびロー プロファイル フレキシブル プリント回路 (FPC) コネクタなど、コンパクトでありながら信頼性の高い相互接続製品は従来の基板対基板に代わるソリューションとして利用でき、より多くの製品回路基板スペースを活用した電話機の設計が可能になります。
FPC および FFC
フラット フレキシブル ケーブル (FFC) コネクタ
当社のフラット フレキシブル ケーブル (FFC) 用コネクタは、基板対基板、電線対基板、そして電線対電線に対応したさまざまな高密度コネクタで構成されており、自動組み立てに対応できるように設計されています。
