Die AMPMODU 2 mm Kabel-an-Leiterplatte-Crimpverbindungsbuchsen und ummantelten Stiftleisten von TE Connectivity schaffen mehr Platz auf der Leiterplatte
Veröffentlicht
08/11/20
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MIDDLETOWN (Pennsylvania) – 11. August 2020
TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Verbindungstechnik und Sensoren, schafft mit seinen neuen kompakten AMPMODU Kabel-an-Leiterplatte-Buchsen mit Crimpverbindungskontakten und ummantelten Stiftleisten wertvollen Platz auf der Leiterplatte. Mit Rasterabständen von 2 mm nehmen diese 38 Prozent weniger Platz auf einer Leiterplatte in Anspruch als Steckverbinder mit einem Raster von 2,54 mm.
Die Kabel-an-Leiterplatte-Buchsen von TE ermöglichen eine Vielzahl von Gehäuseausführungen und Crimpverbindungskontakten für Drahtgrößen zwischen 30 und 24 AWG [0,05-0,22 mm2]. Durch den Einsatz von Zinnbronzekontakten mit zwei Kragträgern mit Gold- oder Zinnbeschichtung bieten die Buchsenbaugruppen eine große und zuverlässige Kontaktfläche zwischen Durchführungsstift und Buchsenkontakt. Die Gehäuse sind ein- oder zweireihig erhältlich, mit 2 bis 25 Positionen pro Reihe, und der Kabelanschluss erfolgt problemlos mit den von TE empfohlenen Handwerkzeugen oder Applikatoren.
Die Buchsenbaugruppen sind für die Verwendung mit unseren 2-mm-Abreißstecksockeln und den neuen ummantelten Stiftleisten ausgelegt. Ummantelte Stiftleisten sind in einer zweireihigen Konfiguration und in vertikaler sowie rechtwinkliger Ausrichtung erhältlich. Die verfügbaren Endschlussvarianten umfassen die Durchsteck- und die Oberflächenmontage.
Zur AMPMODU 2-mm-Produktfamilie gehört auch eine Gehäuseversion mit Arretierverriegelung für den Einsatz in hochvibrationsreichen industriellen Umgebungen. Alle Steckverbindergehäuse sind aus Gießharz geformt, der beständig gegenüber hohen Temperaturen ist, so dass sie für den Reflow-Lötprozess geeignet sind. Die Steckverbinder bieten eine maximale Stromleistung von 2 A und eine maximale Betriebsspannung von 125 V.
„Unsere neuen AMPMODU 2-mm-Steckverbinder erfüllen zuverlässig und kostengünstig die Verbindungsanforderungen der Miniatur-Elektronik von heute“, sagt Sameer Trikha, globaler Produktmanager. „Da die Miniaturisierung von Leiterplatten in unserer Branche weiterhin ein Trend ist, tragen diese Produkte zur Steigerung der Designflexibilität bei und sind in der Lage, eine Vielzahl von Kundenanforderungen zu erfüllen.“
Häufige Anwendungen sind SPS/IO-Geräte, Industrierobotik, Servoantriebe, industrielle Automatisierungs- und Steuerungseinrichtungen, Fördergeräte, Instrumentierungs- und Prüfausrüstung sowie Gebäude- und Heimautomatisierungsgeräte.