I/O-Steckverbinder wurden entwickelt, um die Datenübertragung zwischen separaten Geräten zu beschleunigen. Unser breites Sortiment an I/O-Steckverbindern, die auf Geschwindigkeit, Dichte und Flexibilität sowie auf Effizienz und Normung ausgelegt sind, bieten eine zuverlässige Lösung zur Verbesserung der thermischen Leistung wichtiger Systeme und der Signalintegrität in Kommunikationsanwendungen.
I/O-Verbindungen
In Rechenzentren und Metronetzen unterstützen unsere CFP-Steckverbinder optische 40G- und 100G-Ethernet-CFP-Transceiver und die Integration von Host-Leiterplatten mit Host-Blenden. In Servern und Routern verbessern unsere SFP-I/O-Steckverbinder (Small Form-Factor Pluggable) die EMV- oder thermische Leistung, indem Wärme abgeleitet und die Systemtemperatur gesenkt wird. Gleichzeitig ist weniger Strom zum Betrieb des Gesamtsystems erforderlich. In Netzschnittstellen und drahtlosen Basisstationen fügen unsere QSFP-Steckverbinder (Quad Small Form Factor Pluggable) vier Kanäle zu einer Schnittstelle hinzu – mit Datenraten von bis zu 28 Gbit/s pro Leitung. In Speicherlösungen sind Mini-SAS-Produkte eine dichte, interne oder externe Lösung, die den SAS-Industriestandards entspricht. Mit den Pluggable I/O-Steckverbindern von TE erhalten Sie die Flexibilität zur Lieferung herausragender Designs mit High-Density-Signalintegrität bei höheren Datenraten.
