TE-News: TE Connectivity stellt auf der electronica 2018 seine Fachkenntnisse und Lösungen für die Herausforderungen der vernetzten Welt unter Beweis

Das weltweit führende Unternehmen für Verbindungslösungen bietet auf der Messe in München ein dreitägiges „Tech Talk“-Programm mit 25 Vorträgen

MÜNCHEN – 8. November 2018 – TE Connectivity (NYSE: TEL) (TE), ein Konzern für Konnektivität, Antennen und Sensoren, bietet Lösungen für die Herausforderungen bei der Entwicklung einer sichereren, nachhaltigen, produktiven und vernetzten Welt an.

Vom 13. bis zum 16. November zeigt TE auf der Messe electronica 2018 (Halle B2, Stand 225) in den Bereichen Kontakte, Steckverbinder, Antennen, Relais und Sensoren seine umfassende Technologiekompetenz, mit der es diese Herausforderungen angeht. Im Rahmen eines „Tech Talk“-Programms teilen die Experten von TE  in 25 Vorträgen ihr Fachwissen.. Zudem stellt das Unternehmen anhand einer Reihe von Exponaten und Demos mehrere neue Produkte und Technologie-Highlights vor.

Wichtige Themen und Industrien umfassen:

Die Zukunft ist schnell: 5G vorbereiten

Die 5G-Infrastruktur wird die Geschwindigkeits-, Latenz- und Bandbreitenprobleme lösen, die die heutigen 4G-Netzwerke noch zurückhalten. Für eine vollständige Umsetzung dieser Problemlösungen sind jedoch die technologischen Innovationen von Unternehmen wie TE nötig.

• Sensoren und Komponenten für die 5G-Zukunft. TE stellt auf der Messe seine neuen ERFV HF- und Koax-Steckverbinder für 5G-Drahtlosanwendungen vor.
• Netzwerklösungen, die bis zu 100 Mal schneller sind als 4G-Netzwerke.
• 5G wird mit einer sehr viel größeren Bandbreite und äußerst geringer Latenz direkt in Infrastrukturen integriert werden, was Auswirkungen auf die automatisierte Fertigung, die Verarbeitung, den Einzelhandel und die Landwirtschaft haben wird.

Fahrzeuge mit der Cloud verbinden

Verbraucher fordern eine nahtlose Konnektivität zwischen ihrem Zuhause, der Arbeitsstelle, ihren mobilen Geräten und ihren Fahrzeugen. Daher ist das Verbinden von Fahrzeugen mit der Cloud mit der Leistung von 5G von entscheidender Bedeutung.

• End-to-End-Datenverbindungen in Autos, Nutzfahrzeugen und mehr.
• Antennentechnologie für 5G von HIRSCHMANN MOBILITY.
• Hochgeschwindigkeits-Datenverbindungen für die Vehicle-to-Cloud-Infrastruktur.

Ein vernetztes Transportwesen ermöglichen

Die Innovationen von TE bieten Lösungen für Herausforderungen an die Konnektivität der Antriebsstrang-Elektrifizierung sogar in rauen Umgebungen und ebnen somit den Weg für eine neue Generation von komplett elektrischen, vollständig autonomen Fahrzeugen.

• E-Mobilität und der Weg zu schnellerem EV-Laden.
• End-to-End-Konnektivität für das autonome Fahren.
• Die Herausforderungen miniaturisierter Steckverbinder für Autos.

Das vernetzte Zuhause ermöglichen

Da die intelligente Haustechnik immer mehr an Beliebtheit gewinnt, entwickelt TE derzeit ein breites Spektrum an Verbindungs- und Sensorlösungen für Elektro- und Haushaltsgeräte, Beleuchtungen, HLK-Anlagen, Sicherheitssysteme etc.. und ermöglicht somit deren Konnektivität und Steuerung im automatisierten Zuhause.

• Die erweiterte Rolle der intelligenten Küche.
• Die Bedeutung von Zuverlässigkeit in der intelligenten Haustechnik.
• Verbindungs- und Sensorlösungen für Elektro- und Haushaltsgeräte, Beleuchtungen, HLK-Anlagen, Sicherheitssysteme usw.

Die vernetzte Fabrik ermöglichen

TE ermöglicht die intelligente Fabrik und das Wachstum von Industrie 4.0, indem es die notwendigen leistungsstarken Informations- und Kommunikationstechnologien liefert – Produkte, mit denen Computer, Informationssysteme, Sensoren, Relais, Robotik, Werkzeuge, Gebäudeeinrichtungen, Materialien und Produkte miteinander vernetzt werden.

• Nutzung von intelligenten Fabriken, um Herstellern Platz, Zeit und Kosten zu sparen.
• Verbesserung von Effizienz und Qualität bei der Fertigung, Verringerung von Maschinenausfallzeiten und Erhöhung der Lieferkettenkontrolle.
• Vorteile für die Kunden aufgrund kürzerer Markteinführungszeit von innovativen Produkten.

Die vernetzte Zukunft miterleben

Das Sensorenportfolio von TE bietet intelligente, effiziente und leistungsstarke Lösungen, mit denen Innovationen von Unternehmen und Verbrauchern weltweit in unterschiedlichen Industrien gefördert werden.

• Lösungen für die Messung von Position, Druck, Temperatur, Feuchtigkeit, Kraft, Schwingung und mehr, einschließlich eines Portfolios an hochentwickelten Sensoren für raue Umgebungen.
• Am Stand „Sensors Solutions“ (Halle B3, Stand 311) präsentiert TE verschiedene neue Produkte, eine Augmented-Reality-Erfahrung zum Thema Internet der Dinge für die intelligente Fabrik sowie ein Modell des rLoop Pod, der für das futuristische Hyperloop-Hochgeschwindigkeitstransportsystem konzipiert ist.

„Mit dem rasanten Anstieg der 5G-Vernetzung, des Cloud-Computing und der Vehicle-To-Everything-Kommunikation findet eine Zusammenführung verschiedenen Technologien statt“,  sagtAlan Amici, Chief Technology Officer für den Bereich Transportation Solutions bei TE Connectivity. „Der gemeinsame Nenner ist die von TE bereitgestellte Konnektivität, wie z.B. am Trend ,Vom Auto in die Cloudʼ ersichtlich, die durch die Übernahme und Implementierung von 5G verbessert wird“, fährt Amici fort.

TE Connectivity auf der electronica

Besuchen Sie  die beiden TE Stände (Connectivity in Halle B2, Stand 225 sowie Sensors Solutions Halle B3, Stand 311), um unsere neuen Produkte kennenzulernen, mit führenden Experten zu sprechen und Wissenswertes über die Technologien und Strategien zu erfahren, die die Architekturen, die Systemzuverlässigkeit und -robustheit, die hohe Leistung sowie das intelligente Design der nächsten Generation fördern. Laden Sie hier den kompletten Veranstaltungsplan der Tech Talks von TE auf der electronica herunter.