Empfohlenes Produkt: Board Level-Abschirmungsprodukte

SHANGHAI – Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen. Diese Marktveränderung führt zu einer zunehmenden Nachfrage nach Board Level-Abschirmung zur Lösung dieser neuen EMI-Herausforderungen. Aus diesem Grund führt TE Connectivity (TE) Board Level Shielding (BLS) Abschirmungsprodukte ein. Die Board Level-Abschirmungen von TE sind ein- und zweiteilige geprägte oder gezogene Metallkäfige, die ohne Auswirkungen auf die Systemgeschwindigkeit die Plattenkomponenten isolieren und das Übersprechen ebenso wie die Anfälligkeit gegenüber elektromagnetischen Interferenzen (EMI) reduzieren.

„Prägen, Formen und Automatisieren zählen seit Jahrzehnten zu den Kernkompetenzen von TE“, erklärt Frank Basile, Product Manager bei TE Consumer Devices. „Durch die Einführung von BLS können wir diese Kompetenzen zum Vorteil unserer Kunden nutzen, schnellere Markteinführungen und höhere Durchsatzvolumen zu wettbewerbsfähigen Preisen erzielen.“

Im neusten BLS-Produkt werden standardisierte Eigenschaften umgesetzt, etwa bei den Verriegelungs- und Kontaktvertiefungen, der Eckenform und den Biegeradien. Regionale Field Application-Techniker in den USA, Europa und China bieten einen schnellen und zuverlässigen Kundendienst. Die Durchlaufzeit von Mustern für kundenspezifische BLS-Teile liegt je nach Komplexität bei ca. 72 Stunden.

Unsere BLS-Produkte sind ein weiteres Beispiel für das Bestreben von TE, unsere Kunden durch eine globale und kostengünstige Fertigung zu unterstützen.