TE-News: TE Connectivity und SnapEDA stellen digitale Modelle vor

SCHAFFHAUSEN, Schweiz und SAN FRANCISCO, CA, USA (14. Februar 2018) – TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Verbindungstechnik und Sensoren, und SnapEDA, die erste Internet-Komponentenbibliothek für Leiterplattendesigns, stellen Elektronikentwicklern in Zusammenarbeit über 25.000 neue digitale Modelle zur Verfügung, mit denen diese die Markteinführung ihrer Produkte beschleunigen können.

Normalerweise verbringen Entwickler mehrere Tage mit der Erstellung von Modellen aller Komponenten ihrer Designs – ein mühsamer und zeitaufwändiger Vorgang. Bei einigen Komponenten, beispielsweise bei Steckverbindern, gestaltet sich die Modellerstellung aufgrund ihrer vom Standard abweichenden Formen, Raster, Pads und Ausschnitte besonders schwierig.

Dank der neuen Zusammenarbeit können Entwickler jetzt kostenfreie Leiterplatten-Footprints und -symbole für Komponenten von TE herunterladen, was eine Zeitersparnis von mehreren Tagen bedeutet und die Möglichkeit eröffnet, sich auf Produktoptimierung und Innovationen zu konzentrieren. Die Modelle sind mit Altium, OrCAD, Allegro, Eagle, PADS, DXDesigner und KiCad kompatibel.

Zu diesen Komponenten gehört eine breite Palette an Steckverbindern, beispielsweise USB- und FCP-Steckverbinder, modulare Steckverbinder, Akkusteckverbinder, Klemmanschlüsse und Klinkenstecker ebenso wie Sensoren, Sicherungselemente, Schalter, Relais, DC/DC-Umrichter, Thermistoren, Widerstände und Dioden.

„Das Angebot von TE Connectivity umfasst ein sehr breites Produktportfolio. Von Steckverbindern bis hin zu Sensoren können Entwickler jetzt nahtlos eine Vielzahl von Komponenten auswählen und in ihre Designs integrieren, indem sie das Symbol und den Footprint für das jeweilige Produkt direkt herunterladen“, erläutert Natasha Baker, CEO bei SnapEDA.

„Als globales Technologieunternehmen mit über 7.000 Ingenieuren ist uns die Bedeutung dieser digitalen Modelle für Entwickler bewusst“, so David Sinisi, VP of Engineering Excellence bei TE Connectivity. „Wir freuen uns über die Partnerschaft mit SnapEDA, durch die wir unsere Modelle kostenfrei zur Verfügung stellen können. So sind Ingenieure in der Lage, ihre Produkte einfach, schnell und bequem zu optimieren und auf den Markt zu bringen.“

Der Ablauf ist ganz einfach. Die Entwickler durchsuchen die Website von TE Connectivity oder SnapEDA nach dem gewünschten Produkt, laden das Modell herunter und integrieren es per Drag & Drop in ihre Designs.

Neben den Modellen selbst stellt SnapEDA Informationen zu den Standards bereit, mit denen die einzelnen Modelle konform sind. So können Entwickler beispielsweise sehen, ob ein Footprint den von TE Connectivity empfohlenen Abmessungen oder den Branchenstandards (wie IPC-7351B) entspricht. Zu jedem Modell gehört zudem ein automatisierter Bericht, der von SnaEDA erstellt wird, um allgemeine Fertigungsprobleme zu vermeiden.