Die Lösungen unterstützen 400 Gbit/s mit hoher Dichte, erstklassiger Signalintegrität und thermischer Leistung
„Das 400-Gbit/s-Ethernet ist das nächste große Geschwindigkeitsupgrade für Netzwerke. Systementwickler benötigen Lösungen mit hoher Dichte, hoher Signalintegrität und ausgezeichneter thermischer Leistung“, sagt Zach Galbraith, Product Manager bei TE Connectivity. „Unsere neuen OSFP-Lösungen bieten Entwicklern die nötige Leistung, um Rechenzentrumdesigns zu erstellen, die die Anforderungen der nächsten Generation erfüllen.“
September 27, 2018
TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen für Verbindungs- und Sensor-lösungen, hat heute sein neues Portfolio an OSFP-Steckverbindern und -Kabelsätzen (Octal Small Form Factor Pluggable) eingeführt, die die Anforderungen von Rechenzentren der nächsten Generation mit Gesamtdatenraten von 200 Gbit/s und 400 Gbit/s unterstützen. Diese Produkte sind darauf ausgelegt, 8x28 G NRZ- und 8x56 G PAM-4-Protokolle zu unterstützen, mit planmäßiger zukünftiger Unterstützung von 8x112 G PAM-4 für kommende Systemupgrades.
Die OSFP-Steckverbinder von TE nutzen die innovative thermische Kühlkörpertechnologie, um eine herausragende thermische Leistung und die Signalintegrität zu bieten, die bei 400-Gbit/s-Datenraten erforderlich ist. Zudem können die OSFP-Produkte von TE bis zu 36 Anschlüsse mit 400 Gbit/s in einem Switch-Formfaktor von einer Höheneinheit (1 HE) unterbringen, und sind somit auf die aktuellen und zukünftigen Roadmaps der Switch-Siliziumtechnologien abgestimmt.
„Das 400-Gbit/s-Ethernet ist das nächste große Geschwindigkeitsupgrade für Netzwerke. Systementwickler benötigen Lösungen mit hoher Dichte, hoher Signalintegrität und ausge-zeichneter thermischer Leistung“, sagt Zach Galbraith, Product Manager bei TE Connectivity. „Unsere neuen OSFP-Lösungen bieten Entwicklern die nötige Leistung, um Rechenzentrum-designs zu erstellen, die die Anforderungen der nächsten Generation erfüllen.“
„Wir begrüßen die neuen OSFP-Steckverbinder und -Kabelsätze von TE im wachsenden OSFP-Ökosystem“, sagt Christophe Metivier, VP für Manufacturing und Platform Engineering bei Arista Networks. „Diese Komponenten bieten die Signalintegrität und thermische Leistung, die wir benötigen, um den kompletten Bereich an 400-Gbit/s-Verbindungslösungen zu unterstützen.“
Das breite OSFP-Portfolio von TE umfasst Steckverbinder für die Oberflächenmontage, 1x1- und 1x4-Cages sowie passive Durchführungs-Kupferkabelsätze in verschiedenen Konfigurationen und mehreren Längen und Stärken.
Um mehr über die neuen OSFP-Steckverbinder und -Kabelsätze von TE zu erfahren, klicken Sie bitte hier.
