Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

• Abdichtbar : Nein

• Montageausrichtung : Rechter Winkel

• stapelbar : Nein

• Anzahl der Positionen : 100

• Betriebsspannung (VAC): 250

• Isolationswiderstand (MΩ): 4

• Spannungsfestigkeit (max.) (VAC): 750

• Steckverbinder-Profil : Standard

• Leiterplattenhalterung – Material : Messing

• Leiterplattenhalterung – Beschichtungsmaterial : Zinn

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Blattvergoldet

• Kontakttyp : Stecksockel

• Steckzungenbreite : .75 mm [ .03 in ]

• Steckzungendicke : .3 mm [ .012 in ]

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 1

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]

• Kontakt-Layout : Matrix

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

• Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 3.81 µm [ 149.9997 µin ]

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Matt

• Anschlusspfosten und Auslauflänge : 3.1 mm [ .122 in ]

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : .5 mm [ .02 in ]

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .31 mm [ .012 in ]

• Leiterplattenhalterung : Mit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Leiterplatten-Halterungstyp : Befestigungsclip

• Gegensteckführung : Mit

• Gegensteckführungstyp : Polarisiert

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 1.27 mm [ .05 in ]

• Gehäusematerial : Matt

• Steckverbinderhöhe : 7.65 mm [ .301 in ]

• Leiterplattendicke (empfohlen) (in): .76

• Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• Gehäusenenntemperatur : Hoch

• Montageprozess-Funktion : Keine

• Stromkreis Anwendung : Signal

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0