1-1971032-3
PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 3 Position, 2 mm [.078 in] Centerline, Fully Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, GRACE INERTIA 2.0
1-1971032-3
PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 3 Position, 2 mm [.078 in] Centerline, Fully Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, GRACE INERTIA 2.0
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- GRACE INERTIA 2.0
- Interne TE-Nummer 1-1971032-3
- TE-interne Beschreibung: 3POS HEADER ASSEMBLY FOR GIC 2.0 EV
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Verpackungsmethode : Paket
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Betriebstemperaturbereich : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]
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Primäre Produktfarbe : Rot
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Vierkantpfosten-Abmessungen : .5 mm [ .02 in ]
Dokumente
Produktzeichnungen
- Grace Inertia Connector 2.0 EV Series Header Assembly ENG_CD_1971032_E1.pdf Englisch
CAD-Dateien
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_1-1971032-3_D.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_1-1971032-3_D.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_1-1971032-3_D.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_1-1971032-3_D.3d_stp.zip Englisch
Produktspezifikationen
- Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-5425_H.pdf Englisch
- Produktspezifikation ENG_SS_108-106001_F.pdf Englisch
