Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Erdungs-Funktionstyp : Erdungskontakt, Erdungsplatte

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Montageausrichtung : Vertikal

• Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel

• stapelbar : Ja

• Anzahl der Positionen : 440

• Betriebsspannung (VAC): 50

• Isolationswiderstand (MΩ): 2

• Spannungsfestigkeit (max.) (VAC): 200

• Primäre Produktfarbe : Schwarz

• Vierkantpfosten-Abmessungen : .71 mm [ .028 in ]

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold

• Kontakttyp : Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A): .5

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .2 µm [ 7.874 µin ]

• Kontakt-Layout : Verbindungsmuffe

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

• Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung

• Steckbereich-Länge (mm): 1, 1.3

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 1 µm [ 39.37 µin ]

• Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen : .2 mm [ .008 in ]

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Fixierstifte

• Leiterplattenhalterung : Mit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Mit

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Leiterplatten-Halterungstyp : Lötstift

• Gegensteckführung : Mit

• Gegensteckführungstyp : Polarisierung

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .5 mm [ .02 in ]

• Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast

• Stapelhöhe (mm): 8, 9, 12

• Stapelhöhe (in): .472

• Steckverbinderhöhe : 8 mm [ .314 in ]

• Leiterplattendicke (empfohlen) (in): .2

• Betriebstemperaturbereich : -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]

• Gehäusenenntemperatur : Hoch

• Montageprozess-Funktion : Vakuumabdeckung

• Stromkreis Anwendung : Signal

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0