Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

• Erdungs-Funktionstyp : Erdungskontakt, Erdungsplatte

• PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• stapelbar : Ja

• Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel

• Montageausrichtung : Vertikal

• Anzahl der Positionen : 140

• Spannungsfestigkeit (max.) (VAC): 200

• Isolationswiderstand (MΩ): 2

• Betriebsspannung (VAC): 50

• Primäre Produktfarbe : Schwarz

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

• Steckzungendicke : .2 mm [ .008 in ]

• Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung

• Steckbereich-Länge (mm): 1, 1.3

• Kontakt-Layout : Verbindungsmuffe

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 1 µm [ 39.37 µin ]

• Steckzungenbreite : .3 mm [ .012 in ]

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 29.9212 µin ]

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)

• Kontakttyp : Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A): .5

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .2 mm [ .008 in ]

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : .25 mm [ .01 in ]

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Fixierstifte

• Leiterplatten-Halterungstyp : Lötstift

• Gegensteckführungstyp : Polarisierung

• Leiterplattenhalterung : Mit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Mit

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung : Mit

• Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .6 mm [ .024 in ]

• Steckverbinderhöhe : 4 mm [ .157 in ]

• Stapelhöhe : 4 mm [ .157 in ]

• Gehäusenenntemperatur : Hoch

• Betriebstemperaturbereich : -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]

• Stromkreis Anwendung : Signal

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0