Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

• Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel

• Steckerkontakt-Ladezustand : Voll bestückt

• Montageausrichtung : Vertikal

• Anzahl der Positionen : 3

• Anzahl der Reihen : 1

• Gehäusematerial : LCP – GF (Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.54 mm [ .1 in ]

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn-Blei

• Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung

• Kontaktform : Quadratisch

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µin): 100 – 200

• Vierkantpfosten-Abmessungen : .64 mm [ .025 in ]

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .762 µm [ 30 µin ]

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Matt

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold

• Kontakttyp : Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 3

• Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen : .64 mm [ .025 in ]

• Anschlusspfosten und Auslauflänge : 3.05 mm [ .12 in ]

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

• Gehäusenenntemperatur : Hoch

• Betriebstemperaturbereich : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

• Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : UL E28476, CSA LR7189

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

• Verpackungsmenge : 540

• Verpackungsmethode : Carton

• Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.6 mm [ .063 in ]

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp : Abreißen

• Abdichtbar : Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Primäre Produktfarbe : Schwarz

• Leiterplattenhalterung : Ohne

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung : Ohne

• Stromkreis Anwendung : Signal