Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Anzahl der Leiterplattenhalterungen : 2

• Anzahl der Positionen : 120

• Montageausrichtung : Vertikal

• Auswerfer : Ohne

• Betriebsspannung (VAC): 203

• Produktgewicht (g): 14.353

• Leiterplattenhalterung – Beschichtungsmaterial : Zinn

• Leiterplattenhalterung – Material : Messing

• Primäre Produktfarbe : Naturbelassen

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

• Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µm): 2.54

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin): 30

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage

• Leiterplatten-Halterungstyp : Haltepfosten

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 1.27 mm [ .05 in ]

• Steckverbinderlänge : 3.44 mm [ .135 in ]

• Leiterplattendicke (zulässig) : .62 mm [ .024 in ]

• Steckverbinderhöhe : 15.49 mm [ .61 in ]

• Steckverbinderbreite : .35 mm [ .014 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• Stromkreis Anwendung : Signal

• Bustyp : PCI