5535676-7
PCB Mount Receptacle, Horizontal / Right Angle, Board-to-Board, 8 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU IV/V
5535676-7
PCB Mount Receptacle, Horizontal / Right Angle, Board-to-Board, 8 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU IV/V
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- AMPMODU
- AMPMODU IV/V
- Interne TE-Nummer 5535676-7
- TE-interne Beschreibung: 08 MODII HORZ SR CE 100CL
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PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage
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Montageausrichtung : Horizontal, Rechter Winkel
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Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
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Anzahl der Positionen : 8
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Anzahl der Reihen : 1
Dokumente
Produktzeichnungen
- AMPMODU MODII RECPT. ASSY., HORIZ., .100CL, 1 ROW CLOSED ENTRY, SPOC, END STACK ENG_CD_5535676_B.pdf Englisch
CAD-Dateien
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_5535676-7_A.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_5535676-7_A.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_5535676-7_A.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_5535676-7_A.3d_stp.zip Englisch
Datenblätter/Katalogseiten
- AMPMODU_INTERCONNECTION_SYSTEM_SECTION5 ENG_CS_1307819_SECTION_5_0908.pdf Englisch
Produktspezifikationen
- Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-25018_E.pdf Englisch
