6-146250-0
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 20 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Breakaway, Tin (Sn), Through Hole - Solder, AMPMODU Headers
6-146250-0
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 20 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Breakaway, Tin (Sn), Through Hole - Solder, AMPMODU Headers
-
- AMPMODU
- AMPMODU Stiftleisten
- Interne TE-Nummer 6-146250-0
- TE-interne Beschreibung: 20 MODII HDR DRST B/A .100CL
-
PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
-
Montageausrichtung : Vertikal
-
Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
-
Anzahl der Positionen : 20
-
Anzahl der Reihen : 2
Dokumente
Produktzeichnungen
- HEADER ASSEMBLY, MOD II, BREAKAWAY, DOUBLE ROW, HIGH TEMPERATURE ENG_CD_146250_K2.pdf Englisch
CAD-Dateien
-
ECAD-Modell herunterladen
Laden Sie den kostenlosen library Loader herunter, um diese Datei in Ihr ECAD-Tool zu konvertieren. Mehr über ECAD-Modelle erfahren.
- 3D PDF 3D_CVM_CVM_6-146250-0_G.pdf 3D
- Leiterplatten Design Symbol und Footprint herunterladen (SnapEDA)
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_6-146250-0_G.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_6-146250-0_G.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_6-146250-0_G.3d_stp.zip Englisch
Datenblätter/Katalogseiten
- AMPMODU Interconnetion System CHI_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf
- AMPMODU Interconnetion System ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf Englisch
